要知道這兩個原因主要是要考慮到hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。
1.fpc太短。
2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10 萬次翻折不是問題。

  還有一點，fpc折斷是初期的問題，FPC廠認為這并不是最難的，最要命的是fpc響，排除fpc與過孔的干涉，各位對于fpc響有什么好的辦法？fpc帶來的問題一般有幾種：斷裂導致lcd不顯示和翻蓋異音；對于斷裂，大多是設計長度偏短，另外穿fpc處的孔間隙結構設計不太合理導致，翻蓋異音很多時候都是fpc和殼子壁接觸刮擦發(fā)出，總之fpc要反復不斷的嘗試幾次才能設計到位，最好用透明殼子，或者把殼子剪開，多觀察，然后作出設計改進才行。

  當然了，有的FPC廠商開始打樣的時候沒有問題，后來量產有問題，就一定要看看是否為材料的問題了

（一） 先分析斷裂的FPC圖片可以看出：

1.斷裂處為FPC外層的電磁屏蔽層

2.由圖中可以看到在搖擺區(qū)此層從產品背面折過來，故判斷此層為另外制作，然后貼合于FPC產品之上的

（二） 斷裂原因推測：
1.屏蔽層為整面實銅，其硬度很大，導致加大在搖擺過程中斷裂的可能性。
2.屏蔽層為另外貼合于FPC上，與FPC產品并非一個緊密的整體，在搖擺過程中將會偏離原先設定的折彎方向，從而可能導致應力過于集中，而出現(xiàn)斷裂。
(因此排除lbmouse所說的FPC材料問題為斷裂直接原因,另外對于結構上的問題因無相應信息，暫不討論)

（三）建議：
　1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于FPC，增加其與FPC的緊密性。
　2.將屏蔽層銅面改為網(wǎng)格，降低硬度。
1. 長期建議：

  對于FPC搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導體的制作方法，或者貼合專用于FPC電磁屏蔽的導電布，將完全避免出現(xiàn)屏蔽斷裂的問題，并且成本上也不會增加。
　FPC可以設計一條防撕裂線，韓國手機都有撕裂線。還有DOME外包一層保護膜，可以防止受潮和進灰塵!

  將FPC的銅層改為銅網(wǎng),增加FPC的撓度,應該可以解決，但是對于捆綁一事，建議為不得已而為之。fpc還有自身的扭力，過軸部分軸向長度長一些會消弱自身的扭力，但太長會有明顯的層與層之間的拍打聲；
  找到合適的FPC廠也是很重要的一環(huán)，在fpc銅線上就有電解銅，壓延銅等，其中電解銅的壽命比較低，可能會影響測試；
fpc的長度模擬很重要，后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。其實FPC壽命跟機殼結構也有關系。因為經(jīng)常需要活動，而機殼內空間有限，F(xiàn)PC難免會與堅硬的機殼接觸。翻蓋的還沒這么明顯，華蓋手機則不然。

  質量和價錢是不可分割的。但FPC單個價值相對低廉，但其板載的原器件可不便宜，另外如果保修期內壞損，保修費用也比FPC價值要高許多了