隨著現(xiàn)今科技技術(shù)的快速不斷發(fā)展，生產(chǎn)PCB的技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，隨著精密的把握，制造工藝也需要進(jìn)步，同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如現(xiàn)今手機(jī)和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。

  軟板廠小編今天就帶大家了解PCB線路板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景。

  單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色金色、銀色、淺紅色，按照價格歸類，金色最貴，銀色次之，淺紅色的最便宜，從顏色上其實(shí)很容易

  判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。

  裸銅板的優(yōu)缺點(diǎn)很明顯，優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接 性良好（在沒有被氧化的情況下）。缺點(diǎn)容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2 小時內(nèi)用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點(diǎn)，必須加印錫害以時lf 化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

  純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護(hù)層，所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。

  第二就是鍍金板，顧名思義就是給基板鍍上一層金，當(dāng)然是真的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。在深圳有很多家專門收購廢舊電路板的商人，通過一定的手段洗出黃金，就是筆不錯的收入。

  PCB廠家使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即便是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃爍如初，若是當(dāng)初使用銅、鉬、鐵，現(xiàn)在已經(jīng)銹成一堆廢品。

  鍍金板大量應(yīng)用在電路板的元器件 焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)電路板上居然是銀色的，那不必說了，直接撥打消費(fèi)者權(quán)益熱線，肯定是廠家偷工減料，沒有好好使用材料，用了其他金屬糊弄客戶。我們用的最廣泛的手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。

  通過上面的介紹，我們不難得出鍍金板的優(yōu)缺點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選如手機(jī)板）?？梢灾貜?fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB（Chip On Board）打線的基材。缺點(diǎn)∶成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

  那現(xiàn)在很多小伙伴就會問了，黃色的是黃金，那么銀色的就是白銀了嗎?當(dāng)然不是了，正確答案是∶錫。

  這種板叫噴錫電路板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤，彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良?；旧嫌米餍?shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因就是便宜。

  它的優(yōu)缺點(diǎn)不難總結(jié)，優(yōu)點(diǎn)價格較低，焊接性能佳。缺點(diǎn)不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB 加工中容易產(chǎn)生錫珠，對細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，很容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。

  最后一個就是OPS工藝了，簡單來說，就是有機(jī)助焊膜。因為是有機(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜，其優(yōu)點(diǎn)在于 具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的板子也可以重新做一次表面處理，缺點(diǎn)∶容易受到酸及濕度影響，使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理，打開包裝后需在24小時內(nèi)用完，OSP為絕緣層，所以測試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。

  這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在岸接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了，焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。不過有個目前還沒解決的問題，就是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。

  OSP工藝主要體驗電腦主板上，因為電腦電路板太大了，如果使用鍍金，成本會很高。