手機(jī)需求逐步回暖

2022 年手機(jī)出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預(yù)計(jì)同比下降 8.1%。伴隨海外通脹得到控制，消費(fèi)信心有望回暖，手機(jī)需求也有望逐步回升，23 年出貨量同比增長(zhǎng)約 2.4%。

另一方面，隨著折疊設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)，未來(lái)會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)柔性電路板需求。據(jù) CINNO Research 稱，2021 年全球折疊屏手機(jī)出貨量至 551 萬(wàn)臺(tái)，而 2025 年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至 5200 萬(wàn)臺(tái)。根據(jù) IHS，為滿足折疊需求，PCB 成本上漲了 14%。

汽車三化趨勢(shì)將帶來(lái)FPC用量顯著增加

據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等，未來(lái)智能汽車對(duì) FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車的5-8 倍。

一方面，動(dòng)力電池 FPC 替代銅線線束趨勢(shì)明確。相較銅線線束，F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。

此外 FPC 形狀規(guī)整，適合規(guī)模化大批量生產(chǎn)，工藝也具有靈活性。

目前國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用 FPC。另一方面，汽車電子市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，單車芯片價(jià)值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年達(dá)到 1441 美元。單車芯片價(jià)值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。

可穿戴市場(chǎng)助推 FPC 需求。

據(jù) IDC 預(yù)測(cè)，2021 年全球可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模在 5.78 億 美元，預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到 19.68 億美元，CAGR 為 27.77%。

其中 ARVR 設(shè)備增長(zhǎng)將最為迅速，目前 ARVR 設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用 FPC 用量 10 至 20 條，后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級(jí)、傳感器數(shù)量增加，性能和重量控制更為嚴(yán)格，電路更為復(fù)雜，軟板 用量也將持續(xù)增加。