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電池軟板廠哲庫(kù)科技前車(chē)之鑒,車(chē)企是否還要跨界造芯?

2023-05-27 10:16

  電池軟板廠深深了解到,OPPO停止芯片自研,關(guān)閉芯片部門(mén)哲庫(kù)科技,是當(dāng)前業(yè)界最受關(guān)注的事件之一,其影響正在不斷外溢。與此同時(shí),受前段時(shí)期缺芯因素影響,很多車(chē)企也投入到自研芯片的進(jìn)程當(dāng)中,包括比亞迪成立比亞迪半導(dǎo)體、吉利成立芯擎科技、蔚來(lái)自研自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)芯片等。在手機(jī)廠商自研芯片受挫的影響下,車(chē)企造芯與手機(jī)廠商有何不同?是否應(yīng)當(dāng)繼續(xù)堅(jiān)持下去?

 

  近年來(lái),越來(lái)越多車(chē)企進(jìn)入芯片領(lǐng)域,以至人們有“跨界造芯”已非新聞的感覺(jué),其中最為熟知的莫過(guò)于比亞迪、吉利以及部分造車(chē)新勢(shì)力。然而,一輛汽車(chē)中用到的芯片類(lèi)型繁多,一家車(chē)企是不可能全部自研自制的。

 

  對(duì)此,柔性線路板廠深深了解到,奇點(diǎn)汽車(chē)副總裁趙強(qiáng)在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示,最直接的原因是因?yàn)榍捌谛鹿谝咔榈炔淮_定因素導(dǎo)致的缺芯潮,大家未雨綢繆的意識(shí)還很強(qiáng),以期謀求從根源上掌握核心產(chǎn)品與技術(shù),保障供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定。汽車(chē)工程學(xué)會(huì)會(huì)士、國(guó)家新能源汽車(chē)創(chuàng)新中心專(zhuān)家組成員陳上華也指出,目前有關(guān)芯片的話題一直很熱,因?yàn)樗_實(shí)對(duì)汽車(chē)的智能化起到了關(guān)鍵作用。一輛智能化程度較高的高端乘用車(chē),使用芯片可達(dá)四位數(shù)。以極狐汽車(chē)為例,一輛車(chē)的芯片就有近2000顆。近年來(lái)供應(yīng)鏈緊張,一些企業(yè)出現(xiàn)部分關(guān)鍵芯片有錢(qián)也買(mǎi)不到或天價(jià)才能買(mǎi)著的情況。造芯就成為現(xiàn)階段車(chē)企的一個(gè)選項(xiàng)。

 

  同時(shí),趙強(qiáng)強(qiáng)調(diào),車(chē)企造芯與此次哲庫(kù)事件在實(shí)際執(zhí)行中還是有較大區(qū)別的。“首先,手機(jī)行業(yè)特別是OPPO這樣的企業(yè),他們投資設(shè)立哲庫(kù)科技的最終目標(biāo)是開(kāi)發(fā)手機(jī)核心SoC。這樣的芯片性能更高、工藝更加先進(jìn)。而汽車(chē)需要的芯片類(lèi)型非常多元。在汽車(chē)從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)向集中式架構(gòu)演進(jìn)的過(guò)程中,多功能域逐漸成為主流架構(gòu),支持不同功能部位乃至跨功能域的控制芯片成為車(chē)企需求的重點(diǎn)。在這一過(guò)程中,車(chē)企既需要支持自動(dòng)駕駛的大算力芯片,也需要支持雨刷器、電動(dòng)車(chē)窗開(kāi)啟的微控制器。”

 

  更重要的是,汽車(chē)制造是一項(xiàng)非常精密的工程,哪怕缺少一顆芯片都無(wú)法完成整個(gè)制造過(guò)程,整條生產(chǎn)線都需要等待。因此,對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō),盡管當(dāng)前芯片供需已經(jīng)緩解,可投入造芯依然是有必要的。固然有一些車(chē)企把目光瞄向高端自動(dòng)駕駛芯片,但不同功能域的控制芯片同樣重要,很多車(chē)企是把目標(biāo)放在28納米以下控制類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體等芯片上的。這樣的芯片有一定的通用性,投資相對(duì)較低,風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)可控。車(chē)企這樣做的目的是率先保障低端車(chē)型的供應(yīng),確保生產(chǎn)線不至于被閑置,然后再考慮滿(mǎn)足高端車(chē)型需求。這對(duì)一家車(chē)企的長(zhǎng)期運(yùn)維來(lái)說(shuō),是非常關(guān)鍵的。

 

 

  從具體產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看,汽車(chē)涉及的芯片細(xì)分領(lǐng)域很多,如自動(dòng)駕駛芯片、功率半導(dǎo)體、MCU等。從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)上看,芯片算力的提升對(duì)于汽車(chē)的供應(yīng)鏈管理有著巨大幫助。據(jù)了解,目前汽車(chē)需要管理汽車(chē)芯片料號(hào)超過(guò)1000種,未來(lái)隨著智能汽車(chē)的進(jìn)一步發(fā)展數(shù)量還會(huì)更多。車(chē)廠需要進(jìn)一步簡(jiǎn)化架構(gòu),大幅度減少對(duì)汽車(chē)芯片種類(lèi)的需求,提升單芯片本身的性能和集成度是解決這一問(wèn)題的重要方向。

 

持續(xù)性投入是挑戰(zhàn)

 

  OPPO關(guān)閉哲庫(kù)事件為業(yè)界提供了警示,越來(lái)越多車(chē)企認(rèn)識(shí)到了跨界芯片的不容易。“有念想不等于動(dòng)手,事實(shí)上現(xiàn)在真正動(dòng)手造芯的車(chē)企占比不高,大多數(shù)車(chē)企仍然選擇外購(gòu)芯片策略。”陳上華指出。進(jìn)軍芯片行業(yè),企業(yè)首先需要面臨的就是技術(shù)持續(xù)更新迭代帶來(lái)的成本壓力。不同類(lèi)型的芯片差異很大,無(wú)論是研發(fā)技術(shù)還是制造技術(shù)都不相同,無(wú)論是尺寸上的數(shù)量級(jí)還是規(guī)模上的數(shù)量級(jí)都沒(méi)有可比性。而且自研駕駛芯片又不同于手機(jī)芯片,單一車(chē)廠很難達(dá)到手機(jī)芯片那種動(dòng)輒幾千萬(wàn)顆的采購(gòu)量。能否持續(xù)投入對(duì)于車(chē)廠來(lái)說(shuō)將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

 

  針對(duì)這一問(wèn)題,FPC廠深深了解到,此前采訪中黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官楊宇欣的一些觀點(diǎn)值得借鑒。車(chē)廠之所以選擇自研芯片,是因?yàn)樵谝粋€(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初,產(chǎn)業(yè)的繁榮度仍然不足,終端廠商很難找到滿(mǎn)足自身需求的芯片平臺(tái),最終只能選擇自行研發(fā)??墒?,當(dāng)產(chǎn)業(yè)走向成熟之后,會(huì)吸引越來(lái)越多資源朝這一方向傾斜。這個(gè)時(shí)候,車(chē)廠再選擇自研芯片,必要性就沒(méi)那么強(qiáng)了。而與芯片設(shè)計(jì)公司合作,進(jìn)行差異化定制,或許是更好的選擇。因?yàn)榧词故沁M(jìn)行差異化的定制,芯片內(nèi)部50%的部分也是通用的。芯片設(shè)計(jì)公司可以在原有版本的基礎(chǔ)上進(jìn)行差異化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)部分差異功能。無(wú)論在開(kāi)發(fā)速度、人力資源等方面都有著更大的空間。

 

  趙強(qiáng)則更加關(guān)注人才問(wèn)題。“談到主要挑戰(zhàn),我覺(jué)得目前來(lái)看,資金還不是最主要的問(wèn)題,人才不足的挑戰(zhàn)更加嚴(yán)峻。以我了解的情況,目前每年從高校畢業(yè)的面向半導(dǎo)體人才依然達(dá)不到需求,具體到汽車(chē)相關(guān)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員的儲(chǔ)備就是更加達(dá)不到要求了。要想解決這個(gè)問(wèn)題,目前的外部環(huán)境下,從國(guó)外引進(jìn)這條途徑是比較困難的。那就只有立足于沉下心來(lái)自己培養(yǎng)。目前,國(guó)內(nèi)高校也在進(jìn)行一系列的改革,微電子、人工智能等專(zhuān)業(yè)受到更高的重視。人才培養(yǎng)是一個(gè)長(zhǎng)期行為。也可以看做是一種長(zhǎng)期投資。堅(jiān)持下去,必然會(huì)有豐厚回報(bào)的。”趙強(qiáng)表示。

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