FPC廠在SMT貼片加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象，拋料就是其中較為常見一種。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下拋料的常見原因和解決辦法。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

柔性線路板廠講拋料的常見原因和解決辦法：

一、吸嘴問(wèn)題

吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，這種情況就會(huì)出現(xiàn)物料吸取、回收出錯(cuò)，并且識(shí)別失敗，然后材料被拋出。

解決方法：清潔并替換吸嘴。

二、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題

識(shí)別力差，視覺不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識(shí)別，識(shí)別光源的選擇不當(dāng)以及強(qiáng)度和灰度不足，并且識(shí)別系統(tǒng)可能會(huì)損壞。

解決方法：清潔并擦拭識(shí)別系統(tǒng)的表面，保持其清潔，無(wú)碎屑等，調(diào)整光源的強(qiáng)度和灰度等級(jí)，并替換識(shí)別系統(tǒng)的組件。

三、軟板廠SMT貼片加工過(guò)程位置問(wèn)題

材料位置和高度不正確，錯(cuò)誤的材料拾取、偏移，識(shí)別系統(tǒng)無(wú)法匹配相應(yīng)的元器件參數(shù)，識(shí)別系統(tǒng)將其作為無(wú)效材料丟棄。

解決方法：調(diào)整吸取位置。

四、真空問(wèn)題

氣壓不足、真空管通道不通暢，引導(dǎo)材料阻塞真空通道或真空泄漏，導(dǎo)致氣壓不足或者回收、取回不足。

解決方法：將氣壓急劇調(diào)節(jié)至設(shè)備所需的氣壓值，清潔氣壓管，修整泄漏的空氣通道。

五、軟板廠SMT貼片加工的程序問(wèn)題

已編輯在程序中，組件參數(shù)設(shè)置不正確，并且傳入物料的實(shí)際大小和亮度等參數(shù)不匹配，這將導(dǎo)致識(shí)別失敗并被丟棄。

解決方法：修改組件參數(shù)，搜索組件的較佳參數(shù)設(shè)置。

以上就是軟板廠整理的SMT貼片常見問(wèn)題該如何降低損失！