軟板，即柔性電路板，是一種具有高度柔韌性的印刷電路板。它以輕薄、可彎曲的特點在眾多電子設備中嶄露頭角。軟板能夠適應各種復雜的空間布局，為電子產品的小型化和輕量化提供了有力支持。接下來，就跟小編一起詳細了解一下它的優(yōu)缺點吧。

優(yōu)點

可撓性

應用軟性PCB的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

減小體積

在組件裝連中，同使用導線纜比，軟性PCB的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，并可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。

減輕重量

在同樣體積內，軟性PCB與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

裝連的一致性

用軟性PCB裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。

增加了可靠性

當采用軟性PCB裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。

電氣參數設計可控性

根據使用要求，設計師在進行軟性PCB設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在采用導線電纜時是難于辦到的。

末端可整體錫焊

軟性PCB像剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

材料使用可選擇

軟性PCB可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

低成本

用軟性PCB裝連，能使總的成本有所降低。這是因為：

1）由于軟性PCB的導線各種參數的一致性；實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發(fā)生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
2）軟性PCB的應用使結構設計簡化，它可直接粘附到構件上，減少線夾和其固定件。
3）對于需要有屏蔽的導線，用軟性PCB價格較低。

加工的連續(xù)性

由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應，因此可實現軟性PCB的連續(xù)生產。這也有利于降低成本。

缺點

一次性初始成本高

由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。

軟性PCB的更改和修補比較困難

柔性線路板一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

尺寸受限制

軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。  

軟板在電子領域的應用十分廣泛。從智能手機到可穿戴設備，從醫(yī)療儀器到航空航天，軟板都能憑借其出色的柔韌性和可靠性，實現電子信號的穩(wěn)定傳輸。它不僅能夠承受頻繁的彎曲和折疊，還能在惡劣的環(huán)境下保持良好的性能，為現代電子科技的發(fā)展注入了新的活力。在選擇PCB產品時，可以考慮軟板的優(yōu)缺點，以選擇更合適的線路板產品。