了解對FPC技術的需求，掌握其制造工藝和應用，以及它為現(xiàn)代電子設計和工業(yè)制造帶來的創(chuàng)新。

剛性柔性印刷電路板技術是電子電路設計領域的一次變革性飛躍，它結合了剛性印刷電路板和柔性電路的最佳特性。這種混合解決方案具有無與倫比的靈活性，使設計人員能夠設計出更復雜、更可靠、更緊湊的電子設備。將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板集成到一個組件中，可以簡化設計流程，減少對連接器和電纜的需求，而連接器和電纜可能是電子系統(tǒng)的故障點。

剛柔結合印刷電路板在現(xiàn)代電子產品中舉足輕重，尤其是在空間受限的應用中。該技術廣泛應用于高端消費電子產品、醫(yī)療設備和航空航天應用中，在這些應用中，輕巧、靈活的設計與堅固的性能相結合是至關重要的。這些電路板的折疊和彎曲能力也有助于延長設備的使用壽命，因為它最大程度地減少了剛性電路板通常會出現(xiàn)的焊點應力和痕跡。

什么是剛柔結合印刷電路板？

將印刷電路板分為兩種類型（即柔性和剛性）是非常直觀的。

柔性電路板 (FPC) 可以彎曲，以適應狹小的空間，獲得獨特的形狀，并在不同的外殼內進行調整。ATM 鍵盤就是柔性電路板的典型例子。

另一方面，剛性印刷電路板是更傳統(tǒng)的印刷電路板類型，其基板是剛性的，不會彎曲。例如，CPU 的主板

剛柔結合印刷電路板是剛柔結合印刷電路板的獨特組合。它們的特點是由剛性和撓性層疊基板組成。

柔性層通常由聚酰亞胺或類似聚合物制成，具有柔韌性。

剛性層由玻璃纖維制成，如FR4，可提供結構穩(wěn)定性。

導電銅電路被蝕刻在這些基板上，形成的電路板可以設計成適合電子設備內狹小或非常規(guī)的空間。

這項技術不僅支持微型化趨勢，還為電子設計開辟了新的可能性，使工程師能夠重新思考如何布局和構建電路。隨著設備的尺寸不斷縮小，而復雜性卻不斷增加，預計對剛性柔性印刷電路板等創(chuàng)新解決方案的需求將不斷增加。

了解剛柔結合印刷電路板技術

作為剛性電路板和撓性電路板的組合，剛柔結合電路板進一步闡述了這些類型的作用。通常，柔性電路板可用作整個電路或兩個或多個剛性電路板之間的連接器。它增加了電路板的靈活性，消除了空間限制。

圖 2：剛性-柔性 PCB，包括一塊剛性電路板和一塊柔性連接器板

剛性柔性 PCB 的核心優(yōu)勢在于，它們既能保持剛性 PCB 布局的精度，又能像柔性 PCB 一樣具有同樣的適應性。這種適應性不僅僅是物理上的，它還延伸到了設計過程中，剛性柔性 PCB 可以折疊或扭曲，以適應非常規(guī)的幾何形狀，這對于緊湊型和定制形狀的電子設備來說是一大福音。

該技術還減少了對多重互連的需求，簡化了組裝流程，并通過減少焊點和連接器的數(shù)量來提高可靠性，而焊點和連接器是常見的故障點。

軟板從技術角度來看，剛性柔性電路板是一種復雜的結構。它們需要精心規(guī)劃和設計，以確保電路板的撓性部分不會損害剛性部分的完整性。因此，這需要深入了解撓曲所涉及的機械應力和電路的電氣要求。因此，設計人員必須考慮機械方面的因素，例如

彎曲區(qū)域的彎曲半徑

材料疲勞

骨折

剛柔結合印刷電路板的成分

剛柔結合印刷電路板的構成是通過各種材料和分層技術在柔性和剛性之間實現(xiàn)的微妙平衡。

柔性層： 由耐高溫熱塑性材料制成，具有必要的柔性和耐熱性，并提供出色的電氣性能。

剛性層： 通常由傳統(tǒng)剛性印刷電路板中使用的材料組成，以提供結構穩(wěn)定性、支持元件并保持電路板的形狀。

導電銅層： 蝕刻在剛性和撓性基板上，形成電路 剛柔結合的印刷電路板結構。根據(jù)電路的載流要求，銅層厚度從 9 微米到 35 微米不等。

層壓層： 具有一層薄薄的粘合材料，可將剛性和柔性基材層壓在一起。

覆蓋層： 由聚酰亞胺制成的柔性保護層，背襯粘合劑，用于隔離和保護電路板松散部分的外部電路。

加強筋： 通常由 FR4 或鋁等材料制成，添加到柔性層的特定區(qū)域，以支持安裝組件或需要額外的剛度。

圖 3：聚酰亞胺膠帶用于柔性印刷電路板的熱絕緣和電絕緣

剛柔結合印刷電路板的設計考慮因素

設計剛柔結合印刷電路板需要了解電路板功能的機械和電氣方面。剛性和柔性元件在單個印刷電路板中的獨特混合引入了幾個關鍵的考慮因素，必須對其進行精心管理，以確保電路板的性能和可靠性。