FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲的特點(diǎn)。

主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

01 FPC的基材

軟板的基材構(gòu)成主要包括三種材料：絕緣層、導(dǎo)電層、粘合層。

1.絕緣層：FPC基材的絕緣層主要通過在導(dǎo)電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實(shí)現(xiàn)。

絕緣層的作用是隔離導(dǎo)電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。

常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），

聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通?？沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度。

這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應(yīng)用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價(jià)格要便宜很多，但是它的尺寸穩(wěn)定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。

常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。1密耳=0.0254毫米。

2.導(dǎo)電層：FPC基材的導(dǎo)電層一般采用銅箔（Copper Foil）制成，銅箔具有良好的導(dǎo)電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導(dǎo)電路徑。

根據(jù)具體的應(yīng)用需求，導(dǎo)電層的厚度可以有所不同，常見的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。1 oz（盎司）約等于 0.035 mm（毫米），或者約等于 35 um（微米）。

3.粘合層：FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層，成分是環(huán)氧樹脂（Epoxy），主要作用就是固定導(dǎo)電層，提高絕緣強(qiáng)度和機(jī)械性能，常見基材的粘合層厚度為：13um，20um。

隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展，出現(xiàn)了沒有粘合層的無膠基材，這是通過特殊方法將絕緣層和導(dǎo)電層直接合成的材料，

與有膠基材相比，無膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點(diǎn)，更適合一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域，例如在醫(yī)療器械、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，由于對無毒、無味、抗菌等特殊性能的要求較高，采用無膠基材的FPC更加合適。

02 FPC的輔材

柔性線路板的輔助材料主要有3大類：保護(hù)膜、補(bǔ)強(qiáng)材料、其他輔助材料

1.保護(hù)膜（Coverlay）：也叫覆蓋膜或者包封，是與基材相同的絕緣材料和膠結(jié)合的一種材料，主要就是保護(hù)FPC線路不會(huì)短路，起到阻焊的作用。

2.補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）：是FPC局部區(qū)域?yàn)榱撕附踊蛘呒訌?qiáng)而另外加上的硬質(zhì)材料，主要作用就是支撐，增強(qiáng)局部區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。補(bǔ)強(qiáng)的材質(zhì)一般有以下三種：聚酰亞胺（PI）補(bǔ)強(qiáng)、FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂材料）補(bǔ)強(qiáng)、金屬補(bǔ)強(qiáng)。

3.其他輔助材料：電磁屏蔽膜、純膠膜、壓敏膠（PSA），導(dǎo)電膠膜，PP等。

電磁屏蔽膜主要作用就是抗電磁干擾，用于筆記本電腦、GPS和移動(dòng)電話等3C產(chǎn)品；

純膠膜屬丙烯酸膠系，主要用于補(bǔ)強(qiáng)膠（FR-4/鋼片等）或多層軟板之間的粘接；

壓敏膠（PSA）就是雙面膠，常見有3M系列和德莎系列，有耐高溫和不耐高溫之分，需要過回流焊的一般選用耐高溫膠，也可用于補(bǔ)強(qiáng)膠；

導(dǎo)電膠膜結(jié)構(gòu)和純膠膜類似，不同的是膠中含有導(dǎo)電粒子，可與金屬補(bǔ)強(qiáng)連接起到接地作用，一般用于金屬補(bǔ)強(qiáng)接地；

PP（聚丙烯）主要用于軟硬結(jié)合板中FPC和PCB的粘接或PCB之間的粘接。