FPC廠產品的幾種包裝辦法03-17 08:40

柔性電路板因其輕薄的特點，包裝時需要格外小心避免損壞，所以總結了以下幾種包裝方式以供參考： 第一種辦法：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝 　　適用產品：面積較大，外形簡略且無SMT要求的單面板

構成FPC的材料都有什么03-16 08:56

1、絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，挑選柔性介質薄膜，要求綜合調查資料的耐熱功用、覆形功用、厚度、機械功用和電氣功用等。現在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:P

柔性電路板的表面處理工藝03-15 11:01

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應用范圍越來越廣，

電池FPC組件的檢驗、分板與測試03-13 12:02

我們在進行電池FPC組裝板的外觀檢驗的時候，應該從以下幾個方面來進行考慮。比如說在組裝板上點數不多的情況下，可以采用目視的視檢方式，但是對于FPT器件應該采用顯微鏡進行處理。對于CSP等一些器件，

無膠軟板FPC基材重要的特性03-12 11:52

1．耐熱性 無膠軟板FPC基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優(yōu)異，且長期使用溫度可達300以上，圖2是在定溫200下， 無膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強度對時間的關系，結果表示高溫長時間下無膠軟板FPC基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。圖3是無膠軟板FPC基材與三層有膠軟

指紋識別軟板的技能更新03-11 10:21

隨著柔性印刷電路板的生產工藝不斷進步，線路板廠家對產品的要求愈趨精密化，使得指紋識別電路板上的線寬線距愈發(fā)密集。如此一來，指紋識別軟板的缺點檢測也遇到新的問題。自動光學檢測體系有必要進步圖畫采集模塊的分辨率才能得到更清晰的待測樣品圖畫，從而獲取更豐富的缺點信息。

指紋識別FPC之剝離強度03-10 11:19

指紋識別FPC剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生產商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從

電池FPC的制造工藝03-09 10:26

電池FPC所謂電池柔性印刷線路板(電池FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產品。概要說明一下代表性電池FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹脂等膠粘劑，干燥

FPC技術的飛速發(fā)展03-08 02:11

FPC技術早期被應用于軍事、航天等特殊行業(yè),到20世紀90年代,伴隨著移動通信、電腦、數碼相機、汽車電子和工業(yè)自動化控制等信息終端的發(fā)展,FPC逐漸從單一的特殊領域延伸到民用和商業(yè)各個領域,并得到了快速的發(fā)展。

手機FPC的圖像采集技術03-06 09:47

手機FPC作為手機產品的核心部件,對手機的產品質量起著關鍵的作用,自動光學檢測作為一種新型、快速的手機軟板缺陷檢測方法:能避免人工目測檢測的種種缺陷,但對所采集到圖像的處理要求比較高,圖像處理方法稍有不當會使軟板檢測的誤檢率很高,因此對圖像預處理和分割方法的選取就成為手機軟板缺陷自動光學檢測的關鍵技術。

軟板廠中PCBA材料兼容性不佳造成的殘留03-05 08:15

1.PCB+松香助焊劑+焊料殘渣 PCB層壓結構中未反應完全的環(huán)氧氯丙烷會引起松香助焊劑的聚合反應，不過焊料氧化物的存在是其聚合反應的先決條件。軟板廠要解決此問題，首先要保證PCB層壓材料的完全固化。

環(huán)氧覆銅板在柔性線路板上的使用03-04 10:41

柔性線路板成為環(huán)氧覆銅板重要品種：具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。

網印柔性線路板時可供使用的材料03-03 10:56

雙面柔性線路板中增加增強板為了強化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增強板，這樣在網印操作中，方便固定和連接，結合實際用途的不同，常用的材料有鋼板、環(huán)氧玻纖布板、鉛板、聚酯等。這樣就保證了雙而柔性線路板使用的廣泛性，根據客戶要求選用不同的材質，保證所需要的性能。

電池軟板分類03-02 10:13

1)撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

軟板材料的特性03-01 12:27

FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩類：有膠柔性板和無膠柔性板。其間無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，可是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

電池FPC之機器人在線路板行業(yè)的應用02-27 03:14

目前，FPC電子線路板自動焊錫機器人設備在廣泛應用的基礎上得到了技術性的突破和發(fā)展，結束了傳統(tǒng)的人力焊錫生產模式，在生產效率上得到了很大的提高

FPC廠HotBar的原理02-26 11:26

HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如右圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。

FPC加工SMT表面貼裝方法分類02-25 03:15

根據PCBA加工SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。 它們的主要區(qū)別為： ?　貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 ?　貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。

軟板的經濟性02-24 11:40

一般說來，軟板亦稱柔性電路，其確實比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制作時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。制作柔性電路的難處就在于資料的撓性。

聚酰亞胺在電子產業(yè)的廣泛用途02-23 10:06

聚酰亞胺從50年代末由Dupont公司的Srong等發(fā)明以來，由于它具有優(yōu)異的耐熱性和機械特性，在宇宙航空領域和電子領域得到了廣泛的研究和應用。為什么聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其制作工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉涂層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉環(huán)而形成。這一點是作為電子材料使用上最大的有利處。