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軟板的經(jīng)濟(jì)性

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人氣:3115發(fā)布日期:2021-02-24 11:40【

  一般說(shuō)來(lái),軟板亦稱(chēng)柔性電路,其確實(shí)比剛性電路的花費(fèi)大,成本較高。軟板廠(chǎng)在制作柔性板時(shí),許多情況下不得不面對(duì)這樣一個(gè)事實(shí),許多的參數(shù)超出了公差范圍。制作柔性電路的難處就在于資料的撓性。



  雖然有上述的成本方面的要素,但柔性安裝的價(jià)格正在下降,變得和傳統(tǒng)的剛性電路相挨近。其主要原因是引入了更新的資料,改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?,F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高,很少有資料不匹配。一些更新的資料因銅層更薄而能夠制出更精密線(xiàn)條,使組件更輕盈,愈加合適裝入小的空間。選用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上,如今,能夠不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技能能夠得到數(shù)微米厚的銅層,得到3m.1甚至寬度更窄的精密線(xiàn)條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃功能。這樣既可加速u(mài)L認(rèn)證進(jìn)程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的外表涂料使柔性拼裝成本進(jìn)一步地降低。

  在未來(lái)數(shù)年中,更小、更復(fù)雜和拼裝造價(jià)更高的柔性電路將要求更新穎的辦法拼裝,并需增加混合柔性電路。關(guān)于柔性電路工業(yè)的應(yīng)戰(zhàn)是使用其技能優(yōu)勢(shì),堅(jiān)持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通訊、消費(fèi)需求以及活躍的商場(chǎng)同步。另外,柔性電路將在無(wú)鉛化舉動(dòng)中起到重要的效果。

  FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
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