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深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報(bào)告

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人氣:1013發(fā)布日期:2025-01-18 09:32【

電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的深入新能源汽車的發(fā)展將大幅提高FPC需求

 

FPC行業(yè)發(fā)展概況

FPC(FlexiblePrintedCircuit),撓性印制電路板,以撓性覆銅板為基材制成的一種電路板,又稱柔性印制電路板,具備可撓性、體積小、重量輕、可彎曲等特點(diǎn),主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域。近年來(lái),受益于智能手機(jī)、筆記本電腦、智能穿戴、新能源汽車等行業(yè)的需求爆發(fā),未來(lái)FPC市場(chǎng)規(guī)模仍將進(jìn)一步擴(kuò)大。

2023年全球FPC產(chǎn)值為121.91億美元,預(yù)計(jì)2028年產(chǎn)值將達(dá)151.17億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.40%,行業(yè)發(fā)展前景良好。

 

全球排名前列的FPC企業(yè)主要來(lái)自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。21世紀(jì)以來(lái),由于成本和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移因素,F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,后者現(xiàn)已成為主要產(chǎn)地,占全球產(chǎn)值近50%。中國(guó)大陸FPC產(chǎn)業(yè)主要集中在珠三角和長(zhǎng)三角等沿海地區(qū),產(chǎn)業(yè)配套和技術(shù)人才較為集中。2023年,中國(guó)大陸FPC產(chǎn)值為56.08億美元,預(yù)計(jì)2028年將達(dá)69.54億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.40%。未來(lái)五年,F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)將保持較高增長(zhǎng)水平。    

2023-2028年中國(guó)FPC市場(chǎng)規(guī)模及占全球FPC產(chǎn)值的比例

 

軟板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

自90年代以來(lái),電子產(chǎn)品趨向輕薄化和便攜化,F(xiàn)PC因其輕薄、可彎曲和小型化特性,被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等消費(fèi)電子中。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展,F(xiàn)PC在車載領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸增加,涵蓋傳感器、動(dòng)力控制系統(tǒng)、車燈、顯示模組和高級(jí)輔助系統(tǒng)等。未來(lái),新能源汽車中FPC替代銅線束的趨勢(shì)將推動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)上升。

 

(1)消費(fèi)電子

消費(fèi)電子產(chǎn)品直接面向大眾市場(chǎng),包括智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、游戲機(jī)以及可穿戴設(shè)備如VR眼鏡和智能手表。隨著消費(fèi)者對(duì)設(shè)備性能(如運(yùn)行速度、續(xù)航、攝像能力、屏幕清晰度等)的要求不斷提高,以及云計(jì)算、AI和VR等新興技術(shù)的發(fā)展,消費(fèi)電子產(chǎn)品快速迭代,市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要通過(guò)以下兩個(gè)方面推動(dòng)FPC行業(yè)的持續(xù)發(fā)展:    

a、消費(fèi)電子產(chǎn)品總出貨量增加,帶動(dòng)FPC需求增加

2023年以來(lái),我國(guó)出臺(tái)多項(xiàng)政策促進(jìn)電子產(chǎn)品消費(fèi),推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)逐步回暖。以智能手機(jī)為例,IDC統(tǒng)計(jì)顯示,2023年第四季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)3.26億部,同比增長(zhǎng)8.6%,實(shí)現(xiàn)自2021年第三季度以來(lái)首次回升。預(yù)計(jì)未來(lái)智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)增長(zhǎng),帶動(dòng)FPC需求上升。

在AR/VR領(lǐng)域,隨著技術(shù)進(jìn)步和元宇宙的發(fā)展,行業(yè)進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。華安證券數(shù)據(jù)顯示,2023年全球AR/VR出貨量約為1,010萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)2025年將增至2,200萬(wàn)臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)47.59%。可穿戴設(shè)備方面,2023年預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到5.232億臺(tái),2027年可達(dá)6.445億部,年均增長(zhǎng)率5.4%。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量的增加,F(xiàn)PC行業(yè)也將迎來(lái)更大需求,規(guī)模不斷擴(kuò)大。

b、單機(jī)使用FPC數(shù)量上升,帶動(dòng)FPC需求增加

近年來(lái),消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速創(chuàng)新推動(dòng)了對(duì)柔性電路板(FPC)的需求激增。隨著功能模塊的增加,例如OLED屏幕、面部識(shí)別、多攝像頭和無(wú)線充電等,蘋(píng)果手機(jī)中FPC的用量顯著上升,從iPhone5s的13片增加到iPhone12的30片,未來(lái)iPhone16預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)增加。此外,折疊屏手機(jī)的市場(chǎng)也在快速增長(zhǎng),2023年出貨量達(dá)到1810萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)到2028年將增至4570萬(wàn)臺(tái),F(xiàn)PC的使用量是普通手機(jī)的5-10倍。

與此同時(shí),AR/VR和可穿戴設(shè)備對(duì)輕量化和高功能集成的要求也推動(dòng)了FPC的進(jìn)一步應(yīng)用。總的來(lái)看,消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能創(chuàng)新和集成度提升將促使單機(jī)FPC使用量持續(xù)增加,市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

B、新能源汽車

近年來(lái),汽車電子化水平不斷提升,傳感器廣泛應(yīng)用,車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,汽車電子在整車成本中的比重逐步上升。

柔性線路板具備高精密度、輕量、可彎曲和小體積的特點(diǎn),越來(lái)越多地應(yīng)用于汽車的動(dòng)力控制、安全控制、車身電子、娛樂(lè)顯示和電池管理系統(tǒng)等領(lǐng)域。隨著電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及,車載FPC的需求預(yù)計(jì)將超過(guò)消費(fèi)電子市場(chǎng),前景廣闊。    

a、新能源汽車銷量上升,帶動(dòng)FPC需求增加

2020年10月,我國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》,目標(biāo)包括到2025年新能源汽車新車銷售占比達(dá)到20%,并推動(dòng)公共領(lǐng)域用車全面電動(dòng)化。自此,我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量快速上升。到2024年第二季度末,新能源汽車產(chǎn)量已連續(xù)16個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年仍將持續(xù)上升。

隨著電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的深入,柔性印刷電路板(FPC)在車載領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大,廣泛用于傳感器、電池管理系統(tǒng)、車燈、顯示模塊和高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等。單車FPC用量超過(guò)100片,新能源汽車的發(fā)展將大幅提高對(duì)FPC的需求。

b、新能源汽車BMS采用FPC替代傳統(tǒng)線束,帶動(dòng)FPC需求上升

BMS線束是新能源汽車BMS系統(tǒng)的重要組成部分,負(fù)責(zé)電流采集、電池溫度及單體電壓監(jiān)測(cè)等功能。傳統(tǒng)銅線線束隨著電池包電流信號(hào)增加而增多,影響空間利用率。相比之下,F(xiàn)PC(柔性印刷電路板)厚度薄、重量輕、寬度可定制,能夠提高空間利用率,增加電池包能量密度,提升安全性和工藝靈活性,且支持自動(dòng)化生產(chǎn)。

目前,特斯拉和比亞迪等新能源汽車品牌正在加速采用FPC方案,BMS軟板方案的市場(chǎng)滲透率預(yù)計(jì)將從2023年的35%上升至2025年的70%。對(duì)應(yīng)的BMS專用FPC市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)將從34.60億元增長(zhǎng)至106.9億元。

 

綜上所述,消費(fèi)電子和新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展將推動(dòng)FPC及相關(guān)電子產(chǎn)品組裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),進(jìn)而帶動(dòng)智能制造裝備的需求。

 

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表面處理:沉金1微英寸
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銅   厚:1 OZ
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
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材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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