【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
PCB及FPC軟板電鍍填孔的優(yōu)點
(1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)；
(2)改善電氣性能，有助于高頻設計；
(3)有助于散熱；
(4)塞孔和電氣互連一步完成；
(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。
PCB和FPC填孔流程及主藥水槽之作用
PCB填孔流程：碳孔/導電膜→酸洗→閃鍍→兩道水洗→微蝕→兩道水洗→預浸→一道純水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干
FPC填孔流程：碳孔/導電膜→清潔→兩道水洗→閃鍍→微蝕→兩道水洗→預浸→水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干
酸洗槽的作用
洗去板面的氧化以及清潔板面，并防止帶入過多的水今天閃鍍槽而降低硫酸濃度；
預浸槽的作用
(1)在預浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一層電鍍加速劑；
(2)在溫和的水洗中，板的表面電鍍加速劑被清洗掉，盲埋孔內(nèi)的加速劑還保留在孔內(nèi)，利于盲孔。
填孔槽的作用
(1)當板子進入填孔電鍍缸時抑制劑會吸附于板面而不會附于盲孔內(nèi)；
(2)當盲孔從底部開始填充時，產(chǎn)生的弧形會增加加速劑濃度，從而使填充速度加快；
(3)當銅從盲孔底部填滿到表面時，抑制劑與加速劑會產(chǎn)生置換，減少表面鍍銅，使填孔做出良好的平面效果。
電鍍填孔過程
碩成化工電鍍填孔過程可分為三個階段：
(1)制抑劑于加速劑置換吸附階段，使鍍銅平面面銅減少；
(2)填孔加速階段，在此階段孔內(nèi)快速沉積；
(3)填孔后修整階段，進一步降低盲孔Dimple大小。
PCB板藥水參數(shù)
在對PCB盲孔分別在電鍍50min/60min/80min后進行切片分析，如圖:
可見最少50min即可滿足填孔要求，面銅厚度約1.0-1.1mil
對不同濃度光澤劑測試
從不同光劑濃度下做板效果結(jié)合碩成合作伙伴XX公司實際生產(chǎn)狀況，可看出：
(1)光劑濃度不能過高，在濃度為1.5ml/L，幾乎無填孔效果；
(2)光劑濃度在0.5-1.0ml/L凹陷會偏大，且在實際生產(chǎn)時，一旦整平劑、濕潤劑濃度控制不合理，或間斷性生產(chǎn)時容易出現(xiàn)填孔效果變差；
(3)光劑濃度在0.3ml/L左右填孔效果較好，實際生產(chǎn)時控制0.2-0.3ml/L，生產(chǎn)比較穩(wěn)定。
銅槽打氣的測試
在銅槽開打氣時，存在盲孔漏填的問題；切片如下
做板時銅槽不能開打氣，特別是銅槽入口和鍍銅第1段不能開打氣，銅槽副槽可開小量打氣，且副槽需做隔離板，使打氣與泵浦吸入口隔開，以防泵浦吸入空氣，經(jīng)過泵浦打碎成小氣泡噴淋到盲孔內(nèi)造成盲孔卡氣泡漏填。
FPC軟板參數(shù)
切片結(jié)果如下：
從切片看，盲孔可填平，面銅厚度28um
總結(jié)
從兩者參數(shù)對比看：
(1)PCB填孔時間較FPC軟板填孔時間短15min，電流也比較??；
(2)PCB光劑濃度控制比FPC軟板要低，否則容易填孔不良；
(3)PCB填孔的噴流壓力比較大。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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