柔性線路板的特點
PCB按照基材劃分，可分為柔性線路板、剛性線路板、剛柔結合版，根據(jù)不同的用途，使用于不同的設備之中。
軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit.FPC），是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的線路板，具有高度可撓性，在電器內(nèi)部使用時便于組裝。隨著手機等數(shù)碼產(chǎn)品、電器的更新?lián)Q代，為了實現(xiàn)更多的功能，F(xiàn)PC的功能顯得越來越顯著?，F(xiàn)在金百澤就FPC的優(yōu)缺點，略談談FPC的特點。
一、優(yōu)點
1.可撓性
FPC最大的特點是其可撓性，使之更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊，曲折上萬次也不會損壞。
2.節(jié)省空間與重量
與剛性PCB相比，F(xiàn)PC輕薄、扁平，減少了器備裝聯(lián)的體積，可以讓器備組裝其他更多的器件，以實現(xiàn)更多功能。在相同載流量下，與導線電纜相比，其重量可減輕約70%，與剛性PCB相比，重量減輕約90%。
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3.設計可控性
電容、電感、特性阻抗等，與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關，影響到傳輸性。這些參數(shù)在設計導線電纜時不易辦到，而FPC則可以較為輕松地設計出來。
4.材料可選性
FPC的基材多種多樣，根據(jù)不同的要求使用不同的基材，可以節(jié)省成本。一般的使用，可使用聚酯薄膜，高端的應用，可使用聚酰亞薄膜。
5.安全性
FPC導線的各種參數(shù)高度一致性，實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經(jīng)常發(fā)生的錯誤和返工，故此很好地降低了故障的發(fā)生，具有較高的安全性。
二、缺點
1.初始成本高
FPC是為特殊應用而設計、制造的，故此開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。
2.修補困難
FPC一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
3.尺寸受限制
FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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