FPC軟板的設(shè)計03-11 03:50

根據(jù)應(yīng)用需要，確定適合的柔性要求。部分FPC軟板只是滿足不共面連接等的需要，只需要在安裝時彎曲一次，安裝好以后就固定了。而在部分產(chǎn)品中，比如翻蓋手機中通過轉(zhuǎn)軸的柔性板，柔性板就要求一定的彎曲次數(shù)。而要求最高的是在硬盤磁頭等場合中使用的柔性板，需要更長時間往復(fù)彎曲運動。綜合起來看，柔性要求可以概括成下列四種：

FPC撓性板用高延展性低輪廓銅箔生產(chǎn)注意點03-09 04:57

撓性電路板（FPC）是用撓性基材制成，其對于銅箔的需求也呈逐年上升趨勢，下面就FPC所需的銅箔的生產(chǎn)工藝做一個簡單的探討。

單層FPC軟板/雙面FPC軟板/多層FPC軟板區(qū)別03-07 08:59

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB(FPC軟板)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC軟板，小編來跟大家簡介FPC軟板的種類。

柔性線路板連接器的用途03-06 03:36

柔性線路板連接器它是一種用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路的連接，它主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品，便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

FPC柔性電路板快壓離型膜的性能特征03-04 05:08

我們在電子行業(yè)FPC柔性電路板壓合中，有一個環(huán)節(jié)時要用到的一種材料就是離型膜。 而離型膜就是離型膜，它不是保護(hù)膜，是在軟線路板的生產(chǎn)過程中的一個工序所用到的。其在軟板的上下各墊一張離型膜，過高溫磨具壓過后，離型膜才被去下扔掉。下面我們就來了解一下FPC快壓離型膜的特征。

【技術(shù)】無膠軟板FPC基材重要的特性03-02 03:54

軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等到優(yōu)點，在資訊電子產(chǎn)品快速走向輕、薄、短、小趨勢下，目前已廣泛的應(yīng)用在筆記型電腦、數(shù)位相關(guān)、手機、液晶顯示器等到用途。

FPC油墨使用時的注意事項03-01 12:28

根據(jù)大多數(shù)生產(chǎn)廠家的油墨使用的實際經(jīng)驗，使用FPC油墨時必須注意以下規(guī)定參考執(zhí)行:

淺談FPC軟板的那些構(gòu)成材料？02-28 12:22

柔性軟板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比。

FPC柔性線路板的形狀02-27 11:29

FPC柔性線路板的形狀如何？

FPC基本結(jié)構(gòu)02-22 11:25

FPC的基本結(jié)構(gòu)

FPC的表面電鍍工藝02-20 02:58

FPC柔性印制板的電鍍種類非常多，這里僅介紹通用電鍍。

如何檢查并確認(rèn)軟FPC柔性電路板不良品的斷路開路位置02-17 12:17

當(dāng)我們遇到FPC（柔性電路板）有開路/斷路的問題時，最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路（Trace）斷裂的問題，因為FPC柔性電路板通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過光學(xué)的儀器看得出來，不過工作熊到是碰到過多次的案例，在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題，可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路，或是接觸時好時壞的情形。

激光切割FPC軟板的特點與優(yōu)點02-14 12:11

激光在FPC軟板制造過程中有三個主要功能：FPC軟板外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等； 直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；

FPC板缺陷檢測技術(shù)02-11 11:21

內(nèi)容摘要：軟性印刷電路板（Flexible Printing Circuit；FPC，簡稱軟板），是以具有可撓性基材制成之印刷電路板，因其具備可撓性，可在有限空間。

FPC軟板發(fā)展前景02-09 04:40

FPC軟板未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在： 1、厚度。FPC軟板的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

FPC柔性線路板生產(chǎn)流程詳解02-08 05:10

雙面FPC柔性線路板制程: 開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

FPC軟板模切加工02-05 04:55

內(nèi)容摘要：做FPC軟板上的膠帶模切，因圖紙一般都較復(fù)雜，所以更要用心審圖，來解讀客戶的需求。我們先看這款產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)：兩個雙面膠產(chǎn)

FPC之FPGA+PCB設(shè)計工具介紹02-04 04:11

FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能，這樣就給硬件設(shè)計流程帶來很大自由度。在整個設(shè)計流程中，F(xiàn)PGA內(nèi)部的邏輯可以改變和重新配置，在板級設(shè)計時可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設(shè)硬件都可以在FPGA中移動，整個系統(tǒng)存在于一個FPC“軟”領(lǐng)域，用戶可以在容易進(jìn)行升級的軟件領(lǐng)域工作，改變硬件像改變軟件一樣簡單。

【技術(shù)】FPC技術(shù)動向01-21 11:21

隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設(shè)備中使用的FPC要求高密度電路的同時，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導(dǎo)體節(jié)距為30um以下的單面電路，導(dǎo)體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經(jīng)實用化。連接雙面電路或者多層電路的導(dǎo)體層間的導(dǎo)通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導(dǎo)通孔孔徑100um以下的孔已達(dá)量產(chǎn)規(guī)模。

軟板的結(jié)構(gòu)01-09 12:21

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層軟板、雙層軟板、多層軟板、雙面板等。