柔性印制板FPC的相關(guān)材料11-22 09:06

FPC柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對比見下表10

FPC軟板檢查-雙面FPC制造工藝11-19 10:57

柔性印制板FPC的檢查項目很多，因為剛性印制板PCB僅是起電氣連接作用，而柔性印制板FPC軟板不僅具有與剛性印制板PCB這一功能完全相同的功能，還具有可折疊、彎曲運動的功能，故對這一機械性能也必須進行檢查以保證質(zhì)量。

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:42

前面所敘述的許多工序的條件都是為柔性線路板蝕刻所準(zhǔn)備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC增強板的加工-雙面FPC軟板制造工藝11-15 03:50

增強板是柔性印制軟板所特有的，其形態(tài)和所使用的材料也是多種多樣的,膠黏劑一般都是膜狀，二面用離型膜保護。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強板上，然后進行外形和孔的加工，而后將其與柔性印制板用熱輥層壓法層壓在一起。

抗蝕劑的涂布-雙面FPC制造工藝11-14 03:53

現(xiàn)在，抗蝕劑的涂布方法根據(jù)FPC電路圖形的精密度和產(chǎn)量分為以下三種方法：絲網(wǎng)漏印法、干膜／感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。

銅箔表面的清洗-FPC軟板制造工藝11-12 02:40

為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序?qū)τ贔PC軟板也需要特別注意。

FPC柔性線路板鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝11-11 02:26

柔性線路板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板的優(yōu)點11-10 10:35

輕薄短小的FPC柔性電路板，其實有很多優(yōu)點：

覆蓋膜的加工-雙面FPC軟板制造工藝11-08 12:28

軟板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴大了選擇范圍。

FPC增強板的加工-雙面FPC制造工藝11-07 09:40

FPC增強板的加工-雙面FPC制造工藝 增強板是柔性FPC印制板所特有的，其形態(tài)和所使用的材料也是多種多樣的,膠黏劑一般都是膜狀，二面用離型膜保護。把撕去一面離型膜的粘接膜貼于增強板上，然后進行外形和孔的加工，而后將其與柔性FPC印制板用熱輥層壓法層壓在一起。

[技術(shù)] Hot-Bar 柔性電路板設(shè)計注意事項（二）─HotBar 原理及制程控制11-04 10:36

HotBar的原理 HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于 PCB 上(如右圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還有效降抵成本，因為可以少用 1~2 個軟板連接器(FPC connector)。

[技術(shù)] Hot-Bar 柔性電路板設(shè)計注意事項（一）11-02 09:57

Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接)，其最只要功能，就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電子印刷電路 (PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPB)焊接于電子印刷 電路(PCB)上。

軟板輔助材料-----熱固補強 (PI Stiffener Film)10-29 08:50

軟板的輔助材料，除了覆蓋膜、PP等之外，還有熱固化補強。

FPC的分類及其技術(shù)說明10-27 08:41

和PCB一樣，F(xiàn)PC也可以簡單分為6大類： 一、單面FPC，Single Sided FPC，使用單板面之基材

軟板電鍍法10-25 10:42

前面已重覆提及一般超薄銅箔在低于9um以下時，由于其持取性及操作上的困難，加諸電解銅箔制程設(shè)備的限制，迫使軟板業(yè)界研發(fā)出以鋁或銅當(dāng)載體支撐薄銅的方式制造出超薄銅箔。

FPC柔性電路板定義及特點10-22 04:21

FPC柔性電路板:Flexible Printed Circuit，使用撓性基材制作的印制電路板。別名：軟性線路板、柔性印刷電路板,柔性電路板。

FPC軟板撓曲特性的要求10-20 11:36

可撓曲特性雖是FPC軟板的特點，但并非所有的產(chǎn)品都有高撓曲性能的要求，然而在有高撓曲性能需求的產(chǎn)品中，也并非所有部位都要求如此，像圖9、10所示，行動電話中依不同的部位功能，各有不同的制品結(jié)構(gòu)及要求。

FPC柔性電路板構(gòu)成流程10-19 03:54

FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

FPC銅箔基板的功用（功能）10-18 10:45

在目前所普遍使用的接著劑型FPC軟板材料中，除了單雙面FCCL（圖3，4）之外，尚有保護膜（Coverlay，圖5）、純膠（Bonding sheet，圖6）、復(fù)合板Film生產(chǎn)廠商只有Dupont、Kaneka、UBE等少數(shù)幾家，整體PI Film供給量在市場上總是處于不足的現(xiàn)象，再加上厚PI Film，所以材料廠商才會因應(yīng)市場需求，以薄PI Film間用接著劑堆疊成如圖7厚PI film的結(jié)構(gòu)，提供FPC應(yīng)用厚PI film的需求，算是FPC產(chǎn)業(yè)較為特殊的地方，最后還有補強板（Stiffener,圖8）等材料。但真正作為電路板主要功能的仍是FCCL，在絕緣基材上的導(dǎo)體線路才是電子訊號的主要傳送路徑，其他的材料只是輔助功能使用。

FPC的展望10-15 09:49

全球軟板市場隨個人電腦普及化及可攜式電子產(chǎn)品盛行而大放異彩，近來的主要成長可分兩階段，西元2000年因千禧年換機潮帶動桌上型電腦與筆記型電腦銷售成長，其中筆記型電腦接續(xù)螢?zāi)幻姘迮c主機控制板的FPC造就第一波FPC熱；隨后因替代材料一極細同軸線逐步取代筆記型電腦之接續(xù)FPC及FPC本身產(chǎn)銷供需失衡，造成FPC市場在大熱之后遭遇第一次寒冬；所幸經(jīng)過二年周期調(diào)整后，在2003年隨手機與顯示器市場的蓬勃發(fā)展而再次發(fā)光發(fā)熱，其中手機面板彩色化，手機造型由折疊取代直立式是最主要應(yīng)用趨動力。此外平面顯示器的亞洲化，尤其集中在臺、韓兩國，在這二項產(chǎn)業(yè)的帶動下，造就2003年下半年開始的FPC需求暢旺，甚至造成基板原特料缺料的盛況。根據(jù)JMS2005報告指出，2003及2004年的年長成率高達22及24%，全球FPC整體產(chǎn)值由2002年新臺幣1657億元，一路成長到2003的2518億元?？上г诎鼛U產(chǎn)及應(yīng)用產(chǎn)品庫存消化的雙重不利因素下，F(xiàn)PC供過于求的現(xiàn)象再次發(fā)生，2005年僅小幅成長2.3%，產(chǎn)值達新臺幣2578億元。展望未來，F(xiàn)PC市場如同電路板整體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢一般，供需平衡才能創(chuàng)造有利的產(chǎn)業(yè)發(fā)展