深圳FPC廠之無(wú)膠材料簡(jiǎn)介06-01 11:32

對(duì)于基材分類而言，無(wú)膠是一個(gè)容易引起誤解的詞，功能性方面是正確的，但是在技術(shù)精確性方面容易產(chǎn)生誤導(dǎo)。傳統(tǒng)深圳FPC廠的軟板基材介電質(zhì)材料中，最弱的連結(jié)部分是黏著劑層，該處有的耐熱、電性、化學(xué)性能都以滿足容易操作、低成本與撓曲性為目標(biāo)。在70年代初到80年代間開(kāi)始發(fā)展，并達(dá)到具有市場(chǎng)規(guī)模的程度，無(wú)膠材料更正確的描述應(yīng)該是高性能的黏著劑材料，因?yàn)槠渲胁糠衷诨闹谱麟A段含有黏著劑，而所有保護(hù)膜或多層壓合還是需要黏著劑。

FPC的有機(jī)材料(下冊(cè)）05-31 03:53

昨天，F(xiàn)PC廠小編跟大家一起學(xué)習(xí)了FPC的四大有機(jī)材料，你以為就這樣完了？NO，今天跟著小編我一起來(lái)學(xué)習(xí)下后四大。

FPC的有機(jī)材料(上冊(cè)）05-31 03:52

檢討過(guò)FPC的基本結(jié)構(gòu)元素后，現(xiàn)在可以討論如何混合與搭配這些元素來(lái)生產(chǎn)不同素材，而可以符合軟板制造需求，后續(xù)陳述是用在軟板制造的基本有機(jī)材料形式。

FPC廠之軟板與硬板的特性差異05-28 10:53

其實(shí)軟板不僅是可以撓曲的電路板，同時(shí)它也是達(dá)成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用。因此從這點(diǎn)看來(lái)，軟板與硬板是非常不同的。下面FPC廠將和你來(lái)一起解析一下軟板與硬板之間的特性差異。

FPC基本結(jié)構(gòu)元素05-27 05:15

傳統(tǒng)FPC包含5個(gè)獨(dú)特的材料層，基材介電質(zhì)膜、導(dǎo)體層、保護(hù)膜與兩層粘著劑層。其中一層粘著劑用來(lái)結(jié)合導(dǎo)體與薄膜介電質(zhì)以形成基材，第二層用來(lái)結(jié)合保護(hù)膜到蝕刻后線路上?；诜€(wěn)定性考慮，F(xiàn)PC總是以相同粘著劑與介電質(zhì)膜制作這些層次。

FPC檢驗(yàn)與測(cè)試05-26 04:59

FPC測(cè)試與檢驗(yàn)對(duì)任何制造作業(yè)都是重要課題，因?yàn)樗梢曰仞佊袃r(jià)值的資訊讓制造作業(yè)更健全，且可以避免缺點(diǎn)產(chǎn)品通過(guò)送達(dá)到客戶手中。品質(zhì)與信賴度是產(chǎn)品符合客戶需求的基本條件，尤其是一些與生命相關(guān)的產(chǎn)品更是必須要達(dá)到百分之百的品質(zhì)水準(zhǔn)，例如：汽車剎車系統(tǒng)、醫(yī)療用設(shè)施。

FPC檢驗(yàn)與測(cè)試-參考規(guī)范及規(guī)格05-25 05:04

一般規(guī)格與規(guī)范的產(chǎn)生可能是由使用者提出也可能是由供應(yīng)者提出,兩者的著眼點(diǎn)可能不同,但是要對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)做出定義的目的卻一樣.問(wèn)題在于,如果兩者對(duì)產(chǎn)品需求的定義產(chǎn)生矛盾時(shí)要如何解決呢?這就必須公正的第三者與一些規(guī)范性定義作為參考,那就是業(yè)界時(shí)?？吹降囊?guī)范由來(lái)。

雙面軟板05-24 07:38

當(dāng)單面軟板無(wú)法負(fù)擔(dān)連接密度時(shí)就必須增加導(dǎo)電層，高分子厚膜技術(shù)也可以用在此類產(chǎn)品，只是印刷必須分面制作。雙面線路設(shè)計(jì)會(huì)充分利用各單面繞線面積，靠選擇性互連滿足更復(fù)雜的連接需求。許多不同的雙面間連接，都可以連成面間連通。典型雙面軟板結(jié)構(gòu)如圖所示：

柔性電路板與剛性電路板的生產(chǎn)方式差異05-19 09:08

柔性電路板與剛性電路板的最大差別是柔性電路板可以用卷對(duì)卷生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進(jìn)行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無(wú)論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進(jìn)行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過(guò)生產(chǎn)控制與管理難度也會(huì)提高。尤其在設(shè)備方面，因?yàn)樵O(shè)備動(dòng)作完全連在一起，因此自動(dòng)化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。

深圳FPC廠之使用軟板的優(yōu)劣勢(shì)05-17 08:45

產(chǎn)品使用軟板所能獲致的優(yōu)劣勢(shì)，在后面的討論中，深圳FPC廠小編將逐步為您呈現(xiàn)。

鍍金、噴錫和模組fpc工藝流程流程圖解05-13 05:24

很多剛剛接觸pcb和fpc的人都希望能夠?qū)cb和fpc的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)。因此模組fpc廠給大家兩張圖解流程，方便了解pcb鍍金、噴錫和模組fpc各個(gè)工序的加工順序。

FPC和PCB常用單位的換算關(guān)系05-11 10:26

在線路板行業(yè)，有關(guān)FPC和PCB的各種長(zhǎng)度、重量、壓力等單位經(jīng)常需要換算，很多時(shí)候都要一邊邊查詢?nèi)绾螕Q算，今天柔性線路板廠將常用的FPC、PCB換算關(guān)系列舉如下，以供參考：

線路板廠圖解AOI基本工作原理05-10 10:23

線路板廠AOI 的基本工作原理：標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較。標(biāo)準(zhǔn)圖像由CAM資料轉(zhuǎn)換獲得。實(shí)際線路板層圖像則是通過(guò)光學(xué)部件掃描獲得。具體線路板AOI制程請(qǐng)看下圖：

柔性線路板生產(chǎn)廠家的激光技術(shù)讓柔性電子時(shí)代觸手可及05-06 08:55

現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動(dòng)電話、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、汽車電子產(chǎn)品等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。為了能夠迎接這一挑戰(zhàn)，柔性線路板生產(chǎn)廠家一種能夠適用于三維電子組裝的可以彎曲成無(wú)數(shù)種需要的形狀的柔性電路板應(yīng)運(yùn)而生……

詳述柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)05-03 04:05

一直以來(lái)由思想來(lái)控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來(lái)的夢(mèng)想，尤其是為了癱瘓的那些人。近年來(lái)，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，已有研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開(kāi)發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無(wú)線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開(kāi)發(fā)組件柔性電路板的封裝技術(shù)。然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？

按鍵FPC設(shè)計(jì)禁忌匯總04-28 11:10

fpc廠家在設(shè)計(jì)按鍵fpc時(shí)有很多地方是設(shè)計(jì)工作者所不能觸碰的禁忌，稍不注意就會(huì)造成FPC電路板的損壞斷裂，下面隨著按鍵fpc廠一起來(lái)看下在按鍵fpc的設(shè)計(jì)工作中有那些禁忌

柔性電路板生產(chǎn)廠家如何強(qiáng)化BGA防止開(kāi)裂04-21 10:14

柔性電路板生產(chǎn)廠家的電路板變形情況時(shí)有發(fā)生，通常是因?yàn)楦邷鼗睾杆斐傻目焖偕郎嘏c快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。

電池軟硬結(jié)合板特點(diǎn)結(jié)構(gòu)詳細(xì)介紹04-20 09:13

電池軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過(guò)程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)fpc軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

FPC廠家SMT制程中對(duì)PCB的要求有哪些？04-16 10:27

SMT表面組裝技術(shù)目前廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板PCB的表面或柔性電路板FPC的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。為了更好地契合PCB印制電路板，因此FPC廠家的SMT工藝就有了一些對(duì)印制電路板的要求。

FPC柔性電路板SMT貼裝基礎(chǔ)知識(shí)04-15 09:31

柔性電路板FPC上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。而FPC對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)：