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柔性電路板生產(chǎn)廠家如何強(qiáng)化BGA防止開(kāi)裂

文章來(lái)源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5784發(fā)布日期:2016-04-21 10:14【

  柔性電路板生產(chǎn)廠家的電路板變形情況時(shí)有發(fā)生,通常是因?yàn)楦邷鼗睾杆斐傻目焖偕郎嘏c快速降溫(熱脹冷縮),再加上電路板上分布不均的零件與銅箔,更惡化了電路板的變形量。

柔性電路板生產(chǎn)廠家

  增加電路板抗變形的方法有:

  1、增加PCB的厚度。如果可以建議盡量使用1.6mm以上厚度的電路板。 如果還是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建議使用過(guò)爐治具來(lái)支撐并強(qiáng)化板子過(guò)爐時(shí)的變形量。雖然可以嘗試降低。

  2、使用高Tg的PCB材質(zhì)。高Tg意味著高剛性,但是價(jià)錢(qián)也會(huì)跟著上升,這個(gè)必須取舍。

  3、在BGA的周?chē)愉摻睢H绻锌臻g,可以考慮像在蓋房子一樣,在BGA的四周打上有支撐力的鐵框來(lái)強(qiáng)化其抵抗應(yīng)力的能力。

  4、在電路板上灌Epoxy膠(potted)。也可以考慮在BGA的周?chē)蚴瞧湎鄬?duì)應(yīng)的電路板背面灌膠,來(lái)強(qiáng)化其抗應(yīng)力的能力。

  二、降低PCB的變形量

  一般來(lái)說(shuō)當(dāng)電路板(PCB)被組裝到機(jī)殼之后應(yīng)該會(huì)受到機(jī)殼的保護(hù),可是因?yàn)楝F(xiàn)今的產(chǎn)品越做越薄,尤其是手持裝置,經(jīng)常會(huì)發(fā)生外力彎曲或是掉落撞擊時(shí)所產(chǎn)生的電路板變形。

  想降低外力對(duì)電路板所造成的變形,有下列的方法:

  1、增加機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的緩沖設(shè)計(jì)。比如說(shuō)設(shè)計(jì)一些緩沖材,既使機(jī)殼變形了,內(nèi)部的電路板仍然可以維持不受外部應(yīng)力影響。但必須可慮緩沖才的壽命與能力。

  2、在BGA的周?chē)黾勇萁z或定位固定機(jī)構(gòu)。如果我們的目的只是保護(hù)BGA,那么可以強(qiáng)制固定 BGA附近的機(jī)構(gòu),讓BGA附近不易變形。

  3、強(qiáng)化外殼強(qiáng)度以防止其變形影響到內(nèi)部電路板。

  三、增強(qiáng)BGA的牢靠度

  1、在BGA的底部灌膠。

  2、加大電路板上BGA焊墊的尺寸。 這樣會(huì)使電路板的布線變得困難,因?yàn)榍蚺c球之間可以走線的空隙變小了。

  3、使用SMD layout。用綠漆覆蓋焊墊。

  4、使用Vias-in-pad設(shè)計(jì)。但焊墊上的孔必許電鍍填孔,否則過(guò)回焊時(shí)會(huì)有氣泡產(chǎn)生,反而容易導(dǎo)致錫球從中間斷裂。這就類(lèi)似蓋房子打地樁是一樣的道理。

  5、增加焊錫量。但必須控制在不可以短路的情況下。

  6、fpc生產(chǎn)廠家強(qiáng)烈建議,如果已經(jīng)是成品了,最好可以使用Stress Gauge找出電路板的應(yīng)力集中點(diǎn)。

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