半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新 電池軟板也蓄勢待發(fā)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展,許多細(xì)分市場蓄勢待發(fā),將在2018年及以后實(shí)現(xiàn)非常高的增長。電池軟板認(rèn)為這些市場得到令人興奮的全球大趨勢的支撐。
例如,隨著汽車動力總成的電子化程度提高、電動和混合動力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的不斷提高,汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁。
此外,客運(yùn)車輛中通用電子器件的使用范圍和價值增長不但沒有放緩跡象,還受到更多的車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動,由此看來,我們在未來十年內(nèi)必將實(shí)現(xiàn)美國汽車工程師學(xué)會(SAE)第4級L4自動駕駛。
摩爾定律是否已經(jīng)終結(jié),我們不會這樣說,因?yàn)楝F(xiàn)在的重點(diǎn)已不是幾何尺寸縮減,而是將技術(shù)和設(shè)計(jì)模塊結(jié)合到系統(tǒng)方案中,在功率方面更高效節(jié)能,方案也更可靠強(qiáng)固。這種方法本身就可以縮小最終設(shè)計(jì)的外形尺寸。
集成度和系統(tǒng)化非常重要。行業(yè)從注重摩爾定律轉(zhuǎn)向更加注重集成度和系統(tǒng)化。從方案的角度來說,這對于我們所服務(wù)的市場是一個積極的發(fā)展,我們有可能在助力實(shí)現(xiàn)令人興奮的新產(chǎn)品持續(xù)上市方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。
幾何尺寸可能還會繼續(xù)變小,但在整個半導(dǎo)體行業(yè),這種變化速率正在放緩,因?yàn)樽⒅丶夹g(shù)的其他方面可使為用戶受益。
高能效仍然是一個關(guān)鍵趨勢。所有類型的器件在半導(dǎo)體層面的低損耗和節(jié)能轉(zhuǎn)化為在系統(tǒng)和產(chǎn)品層面降低整體能耗的需求。
從全球的角度來看,能效更高、耗電更少的產(chǎn)品意味著全球發(fā)電需求量更低,盡管可再生能源的使用日益增加,礦物燃料及其相關(guān)的環(huán)境影響依然是能源生產(chǎn)的支柱。
此外,隨著各個市場越來越多的產(chǎn)品采用電池供電,通常還提供更多功能,這都需要進(jìn)行低能耗和高能效優(yōu)化,以維持或延長每次充電間隔期間的電池使用時間。大至電動汽車,小至可穿戴設(shè)備(如健身跟蹤器、植入式醫(yī)療設(shè)備或小型助聽器)都是如此。
汽車、工業(yè)及通信等公司戰(zhàn)略市場的終端應(yīng)用都需要高能效創(chuàng)新,作為一個企業(yè),我們深聯(lián)能夠充分發(fā)揮我們在電池軟板的專長,開發(fā)產(chǎn)品和方案,不斷為低能耗和高能效在努力。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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