ARM MacBook來勢洶洶,載板、HDI、電池軟板廠誰受益?
蘋果擬在今年底推出ARM架構(gòu)處理器的MacBook,受到了果粉的高度期待,也因價格夠親民,號稱售價可以壓在800美元以下,等于不到臺幣25,000元的價格,即可買到一臺輕薄型的“蘋果筆記本”,除了更奠定蘋果MacBook在NB市場的競爭力外,更有望吸引非果粉的加入,擴大市場占有率。
2021年筆記本市場有雜音蘋果新品有望出奇致勝
2020年因新冠肺炎疫情帶動在家上班、上課潮,推動NB市場出現(xiàn)急拉貨潮,教育型的中低端Chromebook也出現(xiàn)供不應求的火爆,依市調(diào)機構(gòu)預估,2020年全球NB市場約1.7億臺,年增長可達6%,已是近幾年NB市場難得出現(xiàn)的高增長。
但在2020年的積極拉貨下,業(yè)界也預期,2021年NB市場可能將面臨挑戰(zhàn),在家每家每戶戶的NB已普及后,2021年的NB市場可能會回到1.63億臺的水準,年衰退4.3%;至于市場版圖的變化,雖然前三大品牌還是以HP、Lenovo以及DELL為主,三大廠市場占有率達64%,但蘋果也已成為第四大NB廠商,市場占有率也續(xù)攀升中,估2020年市場占有率可正式站上2位數(shù)的水準,達10.1%。
尤其是蘋果推出的ARM架構(gòu)MacBook,雖是MacBook首度與Intel CPU分手的第一代產(chǎn)品,但仍讓許多消費者高度期待,主要是在ARM架構(gòu)之下,可以讓NB的性能、散熱性更加提升,也有利果粉在整個iOS平臺各蘋果設備中更流暢的轉(zhuǎn)換操作,并更強化整個生態(tài)系統(tǒng);另一方面,親民的價格,也讓只需要使用簡單文字處理以及上網(wǎng)功能的消費者,有一個更不錯的選擇,有望出奇致勝,進一步擴張市場占有率。
IC載板欣興獨拿成最大贏家
蘋果擬推出的ARM架構(gòu)MacBook CPU,采用臺積電5納米制程生產(chǎn),也是此款產(chǎn)品最受外界期待的,而搭配處理器的IC載板,則由欣興所獨拿;欣興本來就是Intel、蘋果兩邊的供應商,且本來就為MacBook在Intel X86 CPU時代的IC載板供應商,故即便MacBook下一代產(chǎn)品采由蘋果自制的CPU,也同樣由欣興接手。
HDI、電池軟板廠也有望受益
蘋果MacBook的HDI供應鏈其中,華通、健鼎一直都是蘋果發(fā)布訂單的對象,尤其因為MacBook走輕薄設計,所以需要使用的高端HDI以及Anylayer比重更高,而以擁有較多Anylayer產(chǎn)能者來看,又以華通可供給的產(chǎn)能較大。
至于在軟板廠的部分,包括臺郡和臻鼎-KY都是蘋果全系列產(chǎn)品的軟板供應商,雖然上述廠商并未對單一產(chǎn)品的接單狀況披露,但臺郡2020年以來,強調(diào)公司全年的增長力道來自于NB、平板較為明確,且有助于公司往多樣化產(chǎn)品分散的策略。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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