指紋識(shí)別FPC在哪些方面表現(xiàn)突出
在全面屏浪潮下,指紋識(shí)別備受影響,并且為迎合新潮流的變化,軟板廠在指紋識(shí)別FPC還新增了適用于全面屏的屏下指紋方案,當(dāng)然,也有隨最新形勢(shì)在逐漸消失的方案。整體說(shuō)來(lái),指紋識(shí)別方案在今年變化尤大,多樣化的方案也使得其應(yīng)用稍顯混亂。
到目前為止,出現(xiàn)的FPC指紋識(shí)別方案眾多,如coating方案、蓋板方案(包括玻璃蓋板、陶瓷蓋板、藍(lán)寶石蓋板)、Under Glass方案、屏下指紋方案等方案在今年幾經(jīng)演變,新舊交替,讓指紋芯片廠商都難免直呼今年的指紋識(shí)別方案真是亂花迷人眼。方案雖多,但是回顧今年指紋識(shí)別在新機(jī)上的應(yīng)用,其實(shí)仍有規(guī)律可循。
今年已至尾聲,不少?gòu)S商新機(jī)發(fā)布已經(jīng)結(jié)束,并開(kāi)始進(jìn)入年末的銷量沖擊階段。總體看來(lái),今年下半年以發(fā)布全面屏手機(jī)為主,華為、oppo、vivo、小米、金立等手機(jī)廠商都相繼推出了自家的全面屏手機(jī),金立甚至宣言,將開(kāi)啟全面全面屏?xí)r代??梢?jiàn),全面屏已經(jīng)成為廠商拼市場(chǎng)的一大利器,而全面屏?xí)r代,指紋識(shí)別方案的應(yīng)用也提上日程。
縱觀下半年已發(fā)布的全面屏新機(jī)可知,在屏下指紋技術(shù)還未成熟的情況下,不少新機(jī)都是采用相對(duì)保守的后置指紋coating方案。而在蓋板方案的選擇上,已經(jīng)不見(jiàn)藍(lán)寶石蓋板的身影。
此前,藍(lán)寶石指紋蓋板在蘋果手機(jī)上應(yīng)用較多,但在今年發(fā)布的蘋果全面屏手機(jī)iPhone x上,指紋識(shí)別已經(jīng)取消,并且據(jù)蘋果相繼透露出的消息來(lái)看,蘋果此后的全面屏手機(jī)也不再采用指紋識(shí)別,可見(jiàn),藍(lán)寶石指紋蓋板在蘋果的進(jìn)階之路已被斬?cái)?。在而?guó)產(chǎn)機(jī)型上,因成本及產(chǎn)能因素也一直無(wú)大規(guī)模采用,此后估計(jì)也難覓蹤跡。
此外,在全面屏來(lái)襲前,備受看好的玻璃蓋板方案也在全面屏潮流中被淹沒(méi)。筆者獲悉,就目前發(fā)布的品牌全面屏手機(jī)來(lái)看,只有努比亞Z17S采用的是后置玻璃指紋蓋板,而其他全面屏手機(jī)卻再不見(jiàn)玻璃指紋蓋板的身影。去年,玻璃指紋蓋板方案發(fā)展一度迅猛,市占率顯著提升,大有領(lǐng)銜潮流的趨勢(shì),但今年遇上全面屏也難免萎靡。
而在三種指紋蓋板方案中,唯有陶瓷蓋板方案還占有一席之地。據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì),在國(guó)產(chǎn)前四的手機(jī)廠商發(fā)布的全面屏機(jī)型中,采用陶瓷指紋蓋板方案的至少有三款,分別為Mate 10、OPPO R11s、小米MIX2。而這三款龐大的出貨量也帶動(dòng)陶瓷指紋蓋板市占率一路攀升。
陶瓷指紋蓋板因其優(yōu)越的性能及逐漸走低的價(jià)格,廣受終端手機(jī)廠商青睞。去年OPPO、VIVO、小米使用陶瓷指紋蓋板之后,陶瓷指紋蓋板一度被熱炒,份額一度升至23.1%。而今年在全面屏機(jī)型上,陶瓷指紋蓋板仍存在發(fā)展空間。
陶瓷指紋蓋板雖發(fā)展良好,但今年最大的贏家并不是陶瓷指紋蓋板,而是coating方案。除上述幾款采用指紋蓋板的全面屏手機(jī)之外,其他的全面屏手機(jī)幾乎全部采用了coating方案。如vivo x20、華為暢玩7X、華為mate 10 pro、金立M7、錘子Pro2、領(lǐng)歌S8、谷歌Pixel 2 XL等,coating方案成為全面屏下最主流的選擇,挽救了其下滑的趨勢(shì)。
在2015年,coating方案一度占據(jù)市場(chǎng)份額的90%,而在2016年雖降至61.3%,但仍是指紋識(shí)別主流應(yīng)用。但在全面屏風(fēng)潮之前,按著此一路下滑的幅度及力度,不少業(yè)內(nèi)人猜測(cè)coating方案將蓋板方案取代,但手機(jī)市場(chǎng)形勢(shì)瞬息萬(wàn)變,coating方案成功登頂。
數(shù)據(jù)表明,今年全面屏手機(jī)的滲透率約8%,出貨量約1.2億部,2018年,全面屏手機(jī)的滲透率將達(dá)30%,出貨量大幅提升至5.5億部??梢?jiàn),明年coating方案的應(yīng)用仍將一路走高。
另外,高通、匯頂、FPC、新思的屏下指紋或?qū)⒃诿髂暝囉茫锌赡軙?huì)影響coating方案的普及,但是影響不會(huì)太大,因屏下指紋成本及技術(shù)成熟度,只會(huì)在高端旗艦機(jī)上采用,出貨量預(yù)測(cè)不會(huì)太多。
最后不得不提及去年冒出的Under Glass方案。去年采用Under Glass方案不多,主要是小米5S和聯(lián)想ZUK Edge,該兩種方案的指紋模組市場(chǎng)份額分別為0.1%和0.6%。但在今年,無(wú)論是在全面屏還是非全面屏上,Under Glass已無(wú)音訊,成為全面屏潮流下又一個(gè)被淹沒(méi)的對(duì)象。
可以說(shuō),在今年的全面屏市場(chǎng)上,雖然指紋識(shí)別方案眾多,稍顯混亂,但是從市場(chǎng)應(yīng)用情況來(lái)看,指紋方案仍有一條清晰明了的應(yīng)用路線,即后置以coating為主,極少數(shù)蓋板方案為輔助,而全面屏手機(jī)前置指紋識(shí)別不多,以超窄陶瓷蓋板方案為主。
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其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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