FPC的有機材料(上冊）

文章來源：2011軟性電路板技術簡介作者：梁波靜查看手機網址

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人氣：5937發(fā)布日期：2016-05-31 03:52【大中小】

檢討過FPC的基本結構元素后，現在可以討論如何混合與搭配這些元素來生產不同素材，而可以符合FPC制造需求，后續(xù)陳述是用在FPC廠家制造的基本有機材料形式。

基材

用在FPC結構，銅皮基材是FPC素材的基本形式，而銅皮是最主要使用的金屬類別，其他金屬薄膜也會在特定狀況下出現。典型FPC基材是以底材、黏著劑與金屬薄膜接合在一起所產生，這種堆疊結構必須要面對壓合制程的高熱與壓力，制作成永久性金屬貼附高分子基材。

在無膠基材方面，黏著劑并不出現在結構中，部分“無膠”基材使用一層非常薄且非常高溫的黏著劑來生產基材，這種產品被歸類為無膠結構，也有一些FPC廠家采用無壓合方式生產無膠基材。

基材保護膜

一般保護膜是一種雙層材料，包含一層底材與一層適當的熱固黏著劑，不過也有可能采用適當厚度的熱塑型膠膜為保護膜，保護膜是用來保護FPC成品導線并幫助提升撓曲性。保護膜材料也常被用來生產FPC基材直接連接到金屬薄膜上，這是典型FPC廠家自行制作材料的方法。

另外一類用在FPC制造的保護膜，是可以利用影像轉移制作的覆蓋膜。這類產品并不在基材部分進行討論，因為它比較像是干膜止焊漆一樣，進行曝光、顯影制程可以露出電子元件接點的外形。

覆蓋涂裝

這仍然不是先前討論的標準FPC基材內容，不過覆蓋涂裝對于特定類型FPC是非常重要的結構元素。覆蓋涂裝這個詞，被用來描述一個固定范圍的薄涂裝，制作在導體表面發(fā)揮類似保護膜功能。盡管部分覆蓋涂層材料供應商有不錯的軟性循環(huán)測試數據，不過覆蓋涂裝一般還是被確認應該要用在非或低動態(tài)FPC應用。

在制造過程中，覆蓋涂裝一般是以液態(tài)絲網印刷涂裝來制作，之后以熱聚合或UV曝光硬化。部分覆蓋涂裝技術，目前被允許用在FPC元件附著外形處理，同時具有影響轉移的能力改善其外形解析度。

結合片

結合片是FPC結構元素的一種，是由底材膜兩面涂裝黏著劑所組成，典型的黏著劑是一種熱固型材料。結合片可以被用在生產雙金屬層基材，最典型的方法是用在制造工程中建構一些比較復雜的FPC結構，如：多層FPC與軟硬板。圖為典型FPC基材與結合膜的典型結構關系。