COF 是一種 IC 封裝技術，是運用柔性電路板 FPC 作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 進行接合(Bonding) 的技術。
  COF 生產完成后，待液晶顯示器(LCD Panel) 模塊工廠取得 IC 后，會先以沖裁(Punch) 設備將卷帶上的 IC 裁成單片， 通常 COF 的軟性基板電路上會有設計輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)， 輸入端外引腳會與液晶顯示器玻璃基板做接合， 而輸入端內引腳則會與控制信號之印刷電路板(PCB) 接合。 
  
COF 以 FPC 為載體

COF 生產完成后示意圖
  COF 在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，特別是對芯片起到物理保護、提交信號傳輸速率、信號保真、阻抗匹配 、應力緩和、散熱防潮的作用。
  另外， COF 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、彎曲、扭轉等優(yōu)點，是一種新興產品，有利于先進封裝技術的使用和發(fā)展。
  COG 是將芯片直接綁定在玻璃面板上，而 COF 是將驅動芯片綁定在軟板上。COF 的優(yōu)勢在于可以實現(xiàn)窄邊框，主要系芯片直接綁定在 FPC 上從而減少了玻璃基板的占用。
  COG 的優(yōu)勢在于輕薄，不用增加 FPC 的封裝厚度。相比于 COG，COF 可以將邊框縮小至 1.5mm 左右，減少端子部長度。 
  

COF VS COG  封裝對比

 
COG 與COF 技術實現(xiàn)方案（綠色 IC,藍色 FPC）

 
COF 產品

 
COF 方案
  京東方、天馬、龍騰、友達、群創(chuàng)等本土面板廠都已經有 18:9 產品，尺寸大小集中在 5.7 寸和 5.99 寸；中低端智能手機仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 為主，而高端產品一般會選用 OLED 屏（主要運用 COF 技術）。 


17Q3-18Q2 全面屏 COG 與 COF 技術布局
  COF 方案的 FPC 主要采用 PI 膜，線寬線距在 20 微米以下，F(xiàn)PC 制作工藝主要以半加成法、加成法為主，減成法無法滿足線寬線距的精度要求。
  目前，COF 技術主要被日韓廠商壟斷，臺系廠商欣邦、易華電等也有所突破，本土企業(yè)中，丹邦科技以生產單面 COF 產品為主，京東方、深天馬均在大力研究雙面 COF，弘信電子正積極研究 COF 全制程技術，以迎接全面屏帶來的市場機遇。

制程工藝能力比較

  上達電子投資國內首條 COF 產線，填補 COF 高端制造領域空白， 2017 年 6 月 20 日簽約儀式在邳州舉行，此次簽約的 COF 項目總投資將達 35 億元。
 項目將建設現(xiàn)代化智能工廠，引入國際生產團隊，引進進口專業(yè)生產和檢測設備。產品則將采用業(yè)內最先進的單面加成法工藝、雙面加成法工藝生產 10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產品，全制程以卷對卷自動化方式生產。
目前全球 COF 制造企業(yè)，能量產 10 微米等級的制造商只有 5 家企業(yè)，分別為韓日臺企。上達電子 COF 項目的投產將填補國內在 COF 高端制造領域的空白，實現(xiàn)柔性 OLED 顯示產業(yè)關鍵原材料和元器件的國產化。 

  OLED 滲透率逐漸提升，“卷對卷”工藝不可或缺：OLED 的細線路只有卷對卷生產線才能滿足技術需求。深聯(lián)電子是國內第一家配備雙面卷對卷生產線的企業(yè)。卷對卷生產線的自動化程度高、效率高、產品精度高，特別適合細線路、基材比較薄的 軟板產品。
卷對卷工藝是采取成卷銅箔繃直方式，對產品的平整度有保障，有利于細線路產品生產，因此公司導入的卷對卷生產線主要針對高端顯示模組；而片對片生產在產品轉移的過程中，人為因素對產品品質影響較大。 

卷對卷工藝