2015年中國柔性電路板產業(yè)進入壁壘

柔性電路板行業(yè)發(fā)展初期，F(xiàn)PC產品線寬較粗，制作加工水平不高，技術參數(shù)要求不嚴格，技術壁壘較低。許多制造和技術研發(fā)能力較差的小型作坊也能夠進行FPC生產。

深圳fpc廠教您PCB布線如何消除磁通線

在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在設計PCB布線時，要如何消除磁通線呢？目前有許多技巧可供參考，但是它們不是全部都和消除磁通線有直接關系，深圳fpc廠將告訴您一些關于它們的關系：

模組fpc廠帶您一次看懂3Dtouch技術與In-cell面板

早期的手機屏幕只能用來”看”，觸摸技術的發(fā)明讓人可以和屏幕在2D的平面上進行互動，而日前推出的iPhone 6s結合了In-cell面板、形變感測器、觸覺引擎開啟了智能觸摸新時代，到底什么是3D touch技術？什么又是In-cell面板呢？模組fpc廠帶您一次看個夠！

時間都去哪兒了，電池fpc廠看10年無突破的電池技術

石墨負極，硅負極，金屬負極，材料學家在鋰電池革新上可謂“無所不用其極”，元素周期表幾乎全數(shù)被塞進這個神秘曲奇，解決一切問題的新型陰極材料頻繁見諸媒體頭條；能量密度更高，充電速度更快，單位成本更低，循環(huán)次數(shù)更多……論文天天發(fā)，投資疊疊加，電容fpc廠小編看了10年的電池演變，真正具有顛覆性的產品究竟在哪？

電容屏fpc無膠基材重要的特性

傳統(tǒng)電容屏fpc和其他fpc材料，主要是以PI膜/粘結劑/銅箔之三層結構為主，但粘結劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100—200，使得三層有膠fpc基材的領域受限。主要是因為三層有膠軟板基飄揚結構，二層無膠軟板基材結構新發(fā)展的無膠軟板基材僅由PI膜/銅箔所組成，因為不需使用粘著劑而增加了產品長期使用的依賴性及應用范圍。

抄板行業(yè)干貨：處理好這些細節(jié)，柔性電路板設計無憂

任何一個技術活往往成敗的關鍵是一些細節(jié)問題，對于抄板行業(yè)來說更是如此，在電路板和柔性電路板的設計中，究竟要注意哪些關鍵細節(jié)，才能確保電路和柔性電路板板設計無憂？

柔性線路板之電源PCB設計的的5大金科玉律

FPC柔性線路板和PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。FPC、PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。那么PCB中尤其是電源PCB設計中有哪些需要注意的問題呢：

fpc軟板廠之“創(chuàng)可貼”式柔性無線傳感系統(tǒng)

近年來，大量的智能可穿戴產品的推出，受到了大眾的歡迎，也引起了科技界和產業(yè)界的高度關注，并預示著未來智能終端設備的發(fā)展趨勢。fpc軟板廠認為，智能可穿戴設備在醫(yī)療健康領域的應用是被公認為最具發(fā)展?jié)摿褪袌銮熬暗囊粋€方向。但目前的智能可穿戴設備仍以傳統(tǒng)的電子技術為基礎，還不能做到真正的與人體貼合。

FPC廠家壓合溢膠分析及改善對策

氣泡和溢膠是FPC廠家柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。

fpc線路板SMT與THT工藝的區(qū)別

THT是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。 SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術的角度分析，fpc線路板SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。