柔性電路板廠家fpc后加工的不良因素

柔性電路板廠家fpc的后加工方式分為使用機(jī)器和不用機(jī)械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補(bǔ)強(qiáng)板，加工作業(yè)中應(yīng)該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問題。

FPC軟板廠SMT制程常見不良因素

SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種將零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。那么fpc軟板廠對柔性線路板進(jìn)行SMT表面貼裝時，怎樣才能良好焊接，又會產(chǎn)生哪些不良因素呢？

柔性線路板廠家鍍光亮錫制程中常見不良因素

柔性線路板廠家做通訊類板子有一種表面處理方式叫做鍍光亮錫，其成本較鍍銀便宜，導(dǎo)通率較高，但是制程中會有一些不良因素出現(xiàn)，今天柔性線路板廠家為您介紹鍍光亮錫的常見不良因素和控制要點(diǎn)：

柔性電路板廠家：卷對卷技術(shù)助力fpc研發(fā)獲成功

伴隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動曲面及軟性面板的需求， 2023年曲面的觸控顯示市場將達(dá)到270億美元的市場規(guī)模，為此各柔性電路板廠家都針對曲面或軟性觸控面板開發(fā)相關(guān)技術(shù)，如卷對卷（Roll-to-Roll,R2R）。

柔性電路板廠fpc的防靜電保護(hù)方法

柔性電路板廠儲存和發(fā)送柔性電路板時，必須使用如金屬化塑料袋、金屬箱等放靜電包裝材料。 若容器本身并不導(dǎo)電，那柔性電路板必須被如導(dǎo)電泡沫、放靜電塑料袋、鋁箔或紙之類的導(dǎo)電材料進(jìn)行包裹任何情況下，均不能使用普通塑料袋或薄膜。

柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的使用注意事項(xiàng)

在柔性電路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在柔性電路板上來完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。而錫膏是專門用于SMT貼片工藝，今天我們一起了解柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)。

FPC廠家柔性線路板壓合輔材測試方法

FPC廠家壓合工序需要很多輔助材料，這些柔性線路板壓合的輔助材料的來料檢驗(yàn)和測試的方法是怎么樣的，F(xiàn)PC廠家一一為您介紹。

攝像頭fpc廠之手機(jī)攝像頭FPC品質(zhì)異常與控制要點(diǎn)

手機(jī)攝像頭fpc是攝像頭fpc廠一大重要產(chǎn)品，但由于攝像頭fpc一般焊盤密集，并且需要貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)，其中會有各種的品質(zhì)異常，那么如何控制這些問題點(diǎn)呢，控制要點(diǎn)又在哪里，攝像頭fpc帶您一起探索。

按鍵fpc廠切片和貼膜制程中常見不良因素

按鍵fpc廠在切片和貼膜制程中，也存在一些品質(zhì)控制要點(diǎn)，會出現(xiàn)不同的問題。下面按鍵fpc廠為您介紹fpc切片和貼膜制程中的常見不良因素。

模組FPC廠設(shè)計使用的常見要領(lǐng)

模組FPC廠生產(chǎn)的fpc不僅具有電器性功能，機(jī)構(gòu)上的亦須整體考量使之平衡，能進(jìn)行有效之設(shè)計。那么模組FPC在設(shè)計上有外形設(shè)計、電路設(shè)計以及電路圖案的設(shè)計三個要領(lǐng)。