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fpc制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類,最近又有了更新的技術(shù),擴大了選擇范圍。
fpc廠的Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接),其最主要功能,就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電路板(PCB)上的錫膏,借以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟扁平電纜焊接于fpc上。
fpc軟板廠近期整理了一些關(guān)于fpc線路設(shè)計的要求 ,希望對大家有所作用,以避免以后在產(chǎn)品應(yīng)用上的質(zhì)量問題。
如何提升BGA焊接質(zhì)量一直是深圳fpc廠SMT工程師持續(xù)追求的質(zhì)量改善目標(biāo)之一,特別是針對細(xì)間球距(fine pitch)的BGA零件,一般我們對BGA的球距在0.8mm以下就會稱其為細(xì)間距(有時各家定義會有點小差異)。
智能機器人需要大量的fpc作為鏈接的數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮d體,才能保證其行動不受影響。但是日前美國科學(xué)家警告稱,未來飛行智能機器人將嚴(yán)重威脅人類,面對這些殺手機器人,人類毫無防御能力。
SMT管理是對按鍵fpc廠日常生產(chǎn)活動的計劃、組織和控制,是和產(chǎn)品生產(chǎn)有關(guān)的各項管理工作的總稱,是fpc廠管理的重要組成部分。
柔性線路板廠家制造多層fpc不同材料對CO2激光波的吸收或吸收率是不同的,甚至差別巨大。例如,對于10.64um和9.4um波長的紅外線來說,絕大多數(shù)的有機樹脂材料都能強烈地吸收這些外線波長的(吸收率在80%以上),并轉(zhuǎn)化為熱能;銅箔在這兩個波一氏上基本上是被反射了或者基本上不吸收的;而玻纖布對這兩個波長的吸收率處在50%至75%之間。
柔性電路板廠深聯(lián)電路對軟硬結(jié)合板的制造也有一些自己的心得,多年的生產(chǎn)制造過程中,總結(jié)了一些關(guān)于軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點,今天柔性電路板廠從客戶的角度一起來聊一聊關(guān)于軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點。
在最近幾年3D打印已經(jīng)使得電路板的制造更容易和更便宜。 然而,目前的柔性電路板仍然非常昂貴。但是,所有這一切可能會發(fā)生變化。最近有人發(fā)布了如何3D打印電路板,幾乎任何類型的FDM 3D打印機都可以打印出方便、實惠的電路板。
自從各路fpc廠家將柔性電路板給玩的出神入化,造就了一大批的智能家居和家電出來,柔性電路板(軟板)在江湖的地位可謂日漸重要,但是柔性電路板有哪些種類呢,應(yīng)用又有哪些呢,fpc廠深聯(lián)電路為您解答:
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