柔性電路板的定義及分類(lèi)
柔性電路板作為一種特殊的電子互連技術(shù),有著十分顯著的優(yōu)越性。隨著微電子技術(shù)日新月異,電子設(shè)備越來(lái)越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。推動(dòng)其發(fā)展的主要是大眾化消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,如:手機(jī)、筆記本電腦、照相機(jī)、攝錄機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)的FPC板的應(yīng)用,將極大地帶動(dòng)柔性電路板技術(shù)的迅猛發(fā)展。
柔性電路板的定義:
(1)柔性電路板(俗稱(chēng)柔性電路板,簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)
在IPC-TM-650中對(duì)柔性線路的定義是使用柔性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制線路,可以覆蓋層,也可以沒(méi)有覆蓋層。
(2)剛撓印制板(俗稱(chēng)軟硬結(jié)合板)
剛撓結(jié)合印制板,它是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成,結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。每塊剛撓印制板上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)。
FPC的特性:
(1)柔性電路板體積小,重量輕,柔性電路板最初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線束導(dǎo)線。柔性線路還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度,以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。
(2)柔性電路板可移動(dòng),彎曲,扭轉(zhuǎn):柔性線路可移動(dòng),彎曲,扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線,可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。
(3)柔性電路板具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性:較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫并可以在更高的溫度下良好運(yùn)行。
(4)柔性電路板具有更高的裝配可靠性和產(chǎn)量:柔性線路減少了內(nèi)連所需的硬件,使柔性線路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。
(5)柔性電路板可以進(jìn)行三維互連安裝:許多電子設(shè)備有很多的輸入和輸出陣列,常常占據(jù)不止一個(gè)面,這樣應(yīng)需要三維的互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行互連。
(6)柔性電路板有利于熱擴(kuò)散。平面導(dǎo)體比圓形導(dǎo)線有更大的面積/體積比率,這樣就有利于導(dǎo)體中熱的擴(kuò)散,另外,柔性線路結(jié)構(gòu)中短的熱通道進(jìn)一步提高了熱的擴(kuò)散。
柔性電路板的分類(lèi):
(1)按線路層數(shù)分類(lèi)
A.柔性單面印制板:包含一個(gè)導(dǎo)電層,可以有或無(wú)增強(qiáng)層。特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作方便,其質(zhì)量也最容易控制;
B.柔性雙面印制板:指包含兩層具有鍍通孔的導(dǎo)電層,可以有或無(wú)增強(qiáng)層。結(jié)構(gòu)比單面板要復(fù)雜,需經(jīng)過(guò)鍍覆孔的處理,控制難度較高;
C.柔性多層印制板:指包含三層或更多層鍍通孔的導(dǎo)電層,可以有或無(wú)增強(qiáng)層。其 結(jié)構(gòu)形式就更復(fù)雜,工藝質(zhì)量更難控制。
柔性多層印制板又分為分層型柔性多層印制板和一體型柔性多層印制板。
分層型柔性多層印制板:指線路層局部是分開(kāi)的,不粘合 在一起,有利于彎曲,折疊。
一體型柔性印制板:指線路層與層完全粘合在一起 。
(2)按物理強(qiáng)度的軟硬分類(lèi)
A.柔性印制板
B.剛撓印制板
(3)按基材分類(lèi)
A.聚酰亞胺柔性印制板:基材為聚酰亞胺的柔性印制板。
B.聚酯型柔性印制板:基材為聚酯的柔性印制板。
C.環(huán)氧聚酯玻璃纖維混合型柔性印制板:基材為環(huán)氧增強(qiáng)的玻璃纖維聚酯膜。
D.芳香族聚酰胺型柔性印制板:基材為聚酰胺紙的柔性印制板。
E.陌生四氟乙烯介質(zhì)薄膜:基材為聚四氟乙烯介質(zhì)薄膜的柔性印制。
(4)按有無(wú)增強(qiáng)層分類(lèi)
A.無(wú)增強(qiáng)層柔性印制板:是指在柔性印制板的板面上沒(méi)有粘結(jié)硬質(zhì)片材對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。
B.有增強(qiáng)層柔性印制板:是指在柔性印制板的一處或多處,一面或兩面粘接硬質(zhì)片材。增強(qiáng)層的目的,通常是增加機(jī)械強(qiáng)度,足以支撐較重的元器件,或形成平整的面,有利于裝配。
(5)按有無(wú)膠粘層分類(lèi)
A.有膠粘層柔性印制板:就是通常所說(shuō)的柔性印制板,在導(dǎo)體層與絕緣基材和覆蓋層之間是通過(guò)粘結(jié)層連接起來(lái)。
B.無(wú)膠粘層柔性印制板:是指彩銅箔與基材之間雪膠粘層的覆銅板而制成的柔性印制板。無(wú)粘接層的柔性印制板可大大提高動(dòng)態(tài)彎曲次數(shù)。
(6)按線路密度分類(lèi)
A.普通型柔性印制板:指常規(guī)線路密度和孔徑的柔性印制板。
B.高密度型柔性印制板:高密度柔性印制板是一種超細(xì)線距的新型柔性印刷線路板。
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