柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的使用注意事項(xiàng)
在柔性電路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在柔性電路板上來(lái)完成整機(jī)的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。而錫膏是專(zhuān)門(mén)用于SMT貼片工藝，今天我們一起了解柔性電路板SMT貼片工藝錫膏的特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)。
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1.錫膏的特點(diǎn)：
a.具有極佳的粘性：元件黏貼牢固，不移位。
b.優(yōu)良的可操作性：印刷時(shí)刮板手感佳，保濕時(shí)間長(zhǎng)，不易干。
c.無(wú)異味：操作時(shí)不產(chǎn)生刺激性氣味。
d.錫點(diǎn)光亮，飽滿。
e.殘留為中性，高阻抗，不發(fā)黃。
f.可焊性優(yōu)異：無(wú)練焊，無(wú)錫珠產(chǎn)生，錫點(diǎn)分散性好。
2.錫膏的操作方法：
1>錫膏的儲(chǔ)存
a.錫膏應(yīng)保存在5-10攝氏度環(huán)境下，保質(zhì)期為六個(gè)月（從生產(chǎn)日期算起）。
b.在使用前，預(yù)先把錫膏從冰箱中取出室溫下至少4個(gè)小時(shí)，使錫膏恢復(fù)至工作溫度，以防止水分在錫膏表面冷凝，從而減少錫珠的產(chǎn)生。
2>錫膏攪拌
a.為了使錫膏完全地混合均勻；在回溫后請(qǐng)充分?jǐn)嚢桢a膏。
b.機(jī)器攪拌一般為1-3 分鐘；人工攪拌一般就3-6分鐘。
3>使用環(huán)境
錫膏的最佳使用環(huán)境：溫度為20-25攝氏度，濕度為35-65%。
4>印刷
a.將約1/3的錫膏添加宇鋼網(wǎng)上，并以少量多次的添加方式不足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
b.當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)該另外放在別的容器中，錫膏開(kāi)封后在室溫下建議與24小時(shí)內(nèi)用完。
c.當(dāng)天未用完的錫膏，隔天使用時(shí)建議將未用完的錫膏與新錫膏以1:2的比列攪拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
d.錫膏印刷在基板上后，建議于6小時(shí)內(nèi)過(guò)回流焊。
e.換線超過(guò)一小時(shí)以上，請(qǐng)?jiān)趽Q線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
f.盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時(shí)請(qǐng)用異丙醇清洗。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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