柔性電路板廠家fpc后加工的不良因素
柔性電路板廠家fpc的后加工方式分為使用機(jī)器和不用機(jī)械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補(bǔ)強(qiáng)板，加工作業(yè)中應(yīng)該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問(wèn)題。
A．膠帶的分類：常用的是無(wú)基材的感壓雙面膠，分為感壓膠、熱固化膠和水性膠三類。
B．感壓膠的性質(zhì)：
1.自然的粘彈性質(zhì)
2.快速及長(zhǎng)久的粘性
3.用手輕壓即有良好特性
4.有較好的保持力
5.有足夠的內(nèi)聚力與彈性
C．感壓膠的好處：
1.不須涂布或混合等預(yù)處理步驟
2.均勻的膠量
3.使用上方便，快捷
4.可沖切成各種形狀
5.持久的粘彈性可避免脆化及短裂等現(xiàn)象
6.使用時(shí)無(wú)臭，無(wú)味和無(wú)溶劑。
D．品質(zhì)確認(rèn)：
1．背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。
2．貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。彈片貼合后不可有移位，雜質(zhì)，彈片邊緣不可有毛邊之情形。
3．反折：反折不可有嚴(yán)重溢膠之情形，需平整，不可有反折后彈出之情形。反折位置必須與工作指示檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物相符合。反折尺寸必須與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上尺寸公差一致。
4．組合：與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物所貼位置，方向一致。
5．貼opp膠：所貼位置要正確，應(yīng)平整，不可有皺折，氣泡。
6．貼導(dǎo)電布：平整，無(wú)毛邊，貼偏。
7．加工補(bǔ)強(qiáng)：位置正確，平整，無(wú)毛邊，漏貼。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
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銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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