模組FPC:芯片到模組,研發(fā)生產(chǎn)全過程(一)
物聯(lián)網(wǎng)、智能家居的發(fā)展,加深了人與物的連接互動,使得我們的生活更加豐富多彩、溝通更為便捷、連接越來越緊密。人、物(設備)的連接依賴于Internet無線組網(wǎng)無線連接,然而連接協(xié)議卻品類多多,這樣一來,難免會給工程師產(chǎn)品開發(fā)前期帶來困擾:產(chǎn)品適合選用什么協(xié)議?需要哪些參數(shù)做衡量?又有什么測試測量手段?今天模組FPC小編就以瑞昱的RTL8710WiFi模塊為例,從研發(fā)選型、生產(chǎn)過程兩大方面,輔以芯片封裝、PCB生產(chǎn)、及SMT加工的過程工藝來給大家做個細致的講述,爭取能撥開云霧見明月。
芯片到模組的四個階段
一、芯片(本階段模組FPC小編自認淺薄,大家飄過~)
、
從度娘拿來的芯片生產(chǎn)過程,貼圖共同學習。
重點說說模組研發(fā)、生產(chǎn)過程;
一張導圖、分段說明;
二、模組研發(fā)
主要涉及硬件設計、軟件設計兩方面;
所謂謀而后動,模組動手設計之前。需要從這幾個方面去考量,方案選型、原理圖及l(fā)ayout設計、PCB板子及PCBA打樣、指標調(diào)試與參數(shù)測試; 其中,方案選型為重中之重。
1、方案選型
核心是滿足功能、供貨生產(chǎn)容易、價格匹配;
(1)需求分析
功能考量:wifi使用的組網(wǎng)方式,一對一,還是一對多。終端產(chǎn)品取一對一,用在網(wǎng)關(guān)、路由上則是一對多。
在傳輸速率上,分流量類,控制類,如果模塊應用在智能家電控制方面的,選擇偏控制類的芯片,比如ESP8266即可;如果用在路由器這樣的產(chǎn)品,就要選擇流量類芯片,比如MTK的7620;
在功能接口方面,模組開發(fā)商考慮更多的可能就是芯片的接口數(shù)量,功能支持等,比如GPIO功能口、SPI flash擴展口、I2C接口;其實這個很好理解,比如RTL8710這款物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片,它的GPIO多達二十多個,支持多的輸入輸出設備,或是更多的外部連接或控制;同樣在接口功能方面的考慮也是不能忽視的,比如這款芯片其有的接口在無工作狀態(tài)下可自動將功耗降低到最低狀態(tài),待進入工作狀態(tài)時可自動從睡眠模式喚醒,這樣可大大降低產(chǎn)品的功耗。
另外,在應用功能方面,開發(fā)商根據(jù)需要選擇透傳類,還是非透傳類的芯片方案。
(2)優(yōu)劣分析
除對芯片方案的市場需求進行分析外,模組開發(fā)商還需要考慮芯片的性價比與穩(wěn)定性,以及原廠及供貨渠道;
一款好的產(chǎn)品就算各個方面都過硬,但是價格脫離市場高的離譜,那么絕對是沒有人敢選擇的。當然也不能單單只看價格,俗話說便宜沒好貨是非常有道理的。如果兩款芯片方案優(yōu)勢差異比較明顯,但是優(yōu)勢占優(yōu)的芯片方案即使價格高一點也阻擋不了大家選擇的。說到芯片方案的穩(wěn)定性,這個尤為關(guān)鍵。倘若是一款功耗高易引起發(fā)熱而造成死機的芯片,你如何讓產(chǎn)品開發(fā)商、消費者選擇呢。當然發(fā)熱可能是造成不穩(wěn)定眾多因素中的一種,如芯片廠商對軟件代碼的優(yōu)化不到位,同樣會引起上述問題。
不同廠商或者不同品牌提供的芯片方案,可能是各有千秋,甚至是千差萬別。在芯片行業(yè),大家似乎有一種共識,歐美芯片方案優(yōu)先選擇,接著是日韓,再者就是臺灣,最后才選擇大陸芯片方案,當然這是在芯片方案價格差異不大的前提之下。當然這樣籠統(tǒng)的說是不太科學,但是參照意義還是有的。上述我們提到的模組芯片方案就是來自臺灣廠商。
最后,再好的芯片方案,供貨渠道不穩(wěn)定,或者經(jīng)常出現(xiàn)短缺,對于模組開發(fā)商同樣是非常致命的。
2、原理圖設計
模組開發(fā)商選擇好芯片方案后,就就要進行模組開發(fā)設計。模組研發(fā)設計最先做的工作就是,設計原理圖。
穩(wěn)定性:開發(fā)商需要根據(jù)芯片廠商提供的芯片資料,按照規(guī)格要求設計出穩(wěn)定性高的原理圖。
成本優(yōu)勢: 原理圖有多種設計方案,但是不能忽視對成本考量。如兩層電路板設計,四層電路板設計都可以使用,四層電路板也更優(yōu),但是價格就更貴。當然這只是成本考慮的一個方面而已。
兼容設計:原理圖設計時的電磁兼容設計考慮,就是要考慮模組在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作。目的就是確保模組既能抑制各種外來的干擾,使模組在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時又能減少模組本身對其它電子設備的電磁干擾。電磁兼容設計考慮,涉及到整個模塊的穩(wěn)定性和性能。
量產(chǎn)難易程度:原理圖設計還要考慮日后是否方便加工,好加工也就意味著加工費用少。如果設計的原理圖致使實際加工的良品率低的話,同樣會造成成本增加。
3、繪制PCB板
上部分的原理圖設計,與畫PCB板一塊,被統(tǒng)稱為PCB Layout。兩者都是相輔相成的,原理圖設計的就是要在畫PCB板上得到體現(xiàn),原理圖要考慮的畫PCB板時同樣需要考慮,并且畫PCB板還需要考慮的更多。比如,射頻考量、穩(wěn)定性考量,結(jié)構(gòu)考量,甚至畫PCB板還需要考慮到板子的美觀度。因為從板子的畫法上就可以看出模組廠商到底是不是專業(yè)。
當然根據(jù)PCB Layout設計方案設所涉及的PCB選型,電阻、電容類型和數(shù)量等各項物料情況,都會在BOM(Bill of Material)物料清單體現(xiàn),同樣PCB、貼片生產(chǎn)等也按此表單來確定物料。
4、PCB打樣
PCB(Printed Circuit Board)稱為”印刷電路板”,由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成,有不同信號層數(shù),而芯片等貼片元件就貼在PCB上。
廠商選擇:對于PCB打樣,模組廠商如果尋找外部廠商,通常需要考慮這些廠商是否有模組PCB打樣經(jīng)驗,廠商的設備是否滿足需要,廠商管理是否過硬等等。
工藝要求:如果模組PCB要多層打樣,就要找有多層PCB打樣經(jīng)驗的廠家。
5、PCBA打樣
PCBA(Printed Cirruit Board +Assembly,)也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA,可能理解其為成品線路板。
6、調(diào)試
對于模組的調(diào)試,主要在于硬件電路調(diào)試和軟件調(diào)試。
Wi-Fi產(chǎn)品的一般射頻設計框圖
一般Wi-Fi產(chǎn)品的射頻部分由幾大部分組成,藍色的虛線框內(nèi)統(tǒng)一看成是功率放大器部分。無線收發(fā)器(Radio Transceiver)一般是一個設計的核心器件之一,除了與射頻電路的關(guān)系比較密切以外,一般還會與CPU有關(guān),這里我們只關(guān)注其與射頻電路相關(guān)的一些內(nèi)容。發(fā)送信號時,收發(fā)器本身會直接輸出小功率的微弱的射頻信號,送至功率放大器(Power Amplifier,PA)進行功率放大,然后通過收發(fā)切換器(Transmit/Receive Switch)經(jīng)由天線(Antenna)輻射至空間。接收信號時,天線會感應到空間中的電磁信號,通過切換器之后送至低噪聲放大器(Low Noise Amplifier,LNA)進行放大,這樣放大后的信號就可以直接送給收發(fā)器進行處理,進行解調(diào)。
硬件調(diào)試主要涉及射頻電路、功能電路調(diào)試。射頻調(diào)試包括發(fā)送和接收兩個大的方面,其中發(fā)送又包括了發(fā)送功率、相位誤差調(diào)試等,接收包括靈敏度、接收電平等。而功能電路調(diào)試更多的涉及到具體的某項硬件功能模塊的電路調(diào)試。
射頻參數(shù)的調(diào)試,發(fā)射TX方面主要為功率Power、誤差向量幅度EVM、以及頻偏Freq;在接收RX方面主要是接收靈敏度 Sensitivity,這些參數(shù)影響著WiFi數(shù)據(jù)信號傳輸是否穩(wěn)定;需要專門的儀器來測試。比如LitePointd的IQ2010、極致匯儀的WT-200; 目前,該行業(yè)RFsister開放實驗室提供這些方面測試服務。
另外,軟件調(diào)試主要在于穩(wěn)定性、功能的完整性調(diào)試。一般而言,只是單一,或者部分功能進行的具體調(diào)測,下一步則需要進行更全面的測試
7、測試
所謂電子電路的測試,是以達到電路設計指標為目的而進行的一系列的測量、判斷、調(diào)整、再測量的反復進行過程。
功能測試:根據(jù)模塊支持的特性、操作描述和用戶方案,測試該模塊的特性和可操作行為以確定其是否滿足設計需求。
性能測試:主要涉及測試模塊各個功能電路,以及信號的傳輸距離等還其他參數(shù)。
穩(wěn)定性測試:對涉及模塊的實際傳輸速率、實際功耗、吞吐量 、無線連接等穩(wěn)定性方面測試。
老化測試:就是對模組壽命和在使用過程中能達到最佳效果而進行的一項測試。因系統(tǒng)長時間的處于工作狀態(tài),在其工作時對各器件進行負荷運轉(zhuǎn),只要在這些條件下能保證設備的性能穩(wěn)定,那么在正常環(huán)境下工作模組的使用壽命就會更久。
認證測試:某些產(chǎn)品必須經(jīng)相關(guān)國家指定的認證機構(gòu)認證合格,取得相關(guān)證書并加施認證標志后,方能出廠、進口、銷售和在經(jīng)營服務場所使用,尤其是通信類產(chǎn)品,而國際比較普及的認證如FCC(美國)、CE(歐洲)、RoHS(歐洲)等。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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