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電路板后制程的尺寸影響控制

文章來(lái)源：作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5113發(fā)布日期：2016-07-16 10:22【大中小】

對(duì)電路板細(xì)線而言，公差寬容度本身就已經(jīng)較小，設(shè)計(jì)補(bǔ)償、影像轉(zhuǎn)移、蝕刻等問題克服后，好不容易作出來(lái)的線路，仍然會(huì)經(jīng)壓止焊漆和最終金屬表面處理如：浸金、浸銀、OSP、噴錫等前處理的影響。

尤其部分的制程，屬于掛架式的操作程序，因此如果擺放方式較密接或者槽體反應(yīng)不均勻，就容易產(chǎn)生片與片之間或板邊與板中間的線路尺寸差異?；诔叽缡且宰罱K產(chǎn)品為標(biāo)的，因此后制程的影響必須列入尺寸控制的考慮。

電路板細(xì)線路的制作，乃基于電子產(chǎn)業(yè)的輕薄短小趨勢(shì)而生。對(duì)于希望進(jìn)入高階產(chǎn)品市場(chǎng)的人而言，屬于入門功夫。近來(lái)在CAD/CAM方面，有人引進(jìn)更高階的繪圖機(jī)來(lái)制作影像轉(zhuǎn)移底片，甚至玻璃底片來(lái)進(jìn)行細(xì)線制作。在薄銅方面，除了超薄銅皮逐漸被引用，以往極少被國(guó)內(nèi)廠商使用的SAP加成制程也被引進(jìn)市場(chǎng)。

至于感光光阻方面，高解析度的干膜一代一代的推出，解析度縱橫比已到達(dá)1：2以上的境界，并且正在繼續(xù)的進(jìn)步中。唯有蝕刻方面，除了機(jī)械有小部分的改進(jìn)，在藥液及操作方法上并未見大突破。最近在低酸系統(tǒng)的氯化銅蝕刻液方面，據(jù)說(shuō)有較明顯的突破，但是是否確如廠家所言即經(jīng)濟(jì)又有效果，這就必須靠供應(yīng)與使用變方的努力來(lái)突破了。

目前有部分的制程其實(shí)是可以合并的，例如：線路的制作同時(shí)進(jìn)行線路的粗化。這樣的作法可以減少線路的尺寸變異，對(duì)于品質(zhì)的控制是有好處的。但是因?yàn)殡娐钒宓膫鹘y(tǒng)做法都是在線路制作后進(jìn)行品質(zhì)檢查，因此直接進(jìn)行粗化并不容易被接受。另外在藥液系統(tǒng)的搭配方面，目前似乎也還沒有完備，因此似乎還不能執(zhí)行。不過合并制程以降低公差的想法，值得業(yè)者努力研究。

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