指紋識別模組軟板之各類指紋模組FPC的特征比較
今天指紋識別模組軟板小編和大家分享一下幾類指紋模組FPC的特征比較。
一、普通FPC（兩層）
a.優(yōu)勢
1.FPC的制造成本相對較低
2.產(chǎn)品相對簡單，品質(zhì)容易管控
b.劣勢
1.模組廠需要underfill制程
2.underfill膠面寬度要求<0.3mm，需要投入大量昂貴的壓電式膠閥噴膠機，且良率不穩(wěn)定
3.鋼片接地阻值上限很難再下降(max:1Ω),且可靠性沒有軟硬結(jié)合板高
4.IC區(qū)域的FPC背面需要鋼片接地及補強，很難集成Home健，影響用戶體驗
二、電極凸起FPC
a.優(yōu)勢
1.可節(jié)省模組廠的underfill加工成本及設(shè)備投資，雖然FPC成本相對增加約10%,但綜合效益顯著
2.FPC的制造成本、品質(zhì)管控，難度均適中
b.劣勢
1.鋼片接地阻值上限很難再下降(max:1Ω)且可靠性沒有軟硬結(jié)合板高
2.IC區(qū)域的FPC背面需要鋼片接地及補強很難集成Home健，影響用戶體驗
三、四層軟硬結(jié)合(RFPC)
a.優(yōu)勢
1.有剛性的硬板支撐，無需再貼鋼片補強，直接設(shè)計大金面GND可靠性高
2.可在RFPC上任意設(shè)計多個按鍵
3.兼具軟板和硬板的特性
b.劣勢
1.RFPC成本相對FPC要高
2.無法適用于模組廠的ACF制程(目前還無法實現(xiàn)硬板上的電極凸起)
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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