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軟板的早期應(yīng)用

文章來(lái)源:中國(guó)百科網(wǎng)作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4881發(fā)布日期:2017-01-04 12:18【

  隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展,人們?cè)陔娮咏M裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新,在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的軟板應(yīng)運(yùn)而生,它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無(wú)數(shù)種所需的外形。

  采用SMT技術(shù)的軟板可以制造的很薄、很精巧,盡緣厚度小于25μm,這種軟板能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放進(jìn)圓柱體中,以充分利用三維體積。它打破了傳統(tǒng)固有使用面積的思維定勢(shì),從而形成充分利用體積外形的能力,這能夠在目前常規(guī)采用的每單位面積所使用的導(dǎo)體長(zhǎng)度上,明顯地增強(qiáng)有效使用密度,形成高密度的組裝形式。

  近年來(lái)柔性電路的使用已經(jīng)擴(kuò)展到了無(wú)線電通訊、計(jì)算機(jī)和汽車(chē)電子設(shè)備等領(lǐng)域。以前軟板專(zhuān)門(mén)作為剛性線纜的替換物來(lái)使用,它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替換品應(yīng)用在要求采用薄型電路或者三維電路的場(chǎng)合。為了能夠滿足剛?cè)嵯酀?jì)的應(yīng)用要求,剛?cè)峒夹g(shù)在剛性電路板上結(jié)合了柔性電路。

  軟板的早期應(yīng)用

  固然采用SMT技術(shù)的軟板是一項(xiàng)現(xiàn)代高科技技術(shù),但是它采用了最早的印刷電路線的基本原理,其根源可以一直追溯到20世紀(jì)70年代。可能最早使用SMT柔性電路技術(shù)的情形發(fā)生在20世紀(jì)70年代的初期。美國(guó)德州儀器公司在開(kāi)發(fā)計(jì)算器時(shí),將雙列直插式集成電路放進(jìn)歐翼型器件,然后通過(guò)熱條焊接在柔性電路上面。軟板的基層薄膜是對(duì)熱敏感的滌綸薄膜,其工藝制造方式為根據(jù)電路制造的方式連續(xù)滾壓。另外一個(gè)早期SMT柔性電路技術(shù)的應(yīng)用例子是寶麗來(lái) (Polaroid)照相機(jī)中采用的電路。寶麗來(lái)照相機(jī)是一種在拍照后立即可以進(jìn)行沖洗的照相機(jī),寶麗來(lái)公司轉(zhuǎn)向采用SMT柔性電路技術(shù)是在20世紀(jì)80年代初期,柔性電路的基層薄膜是滌綸薄膜,采用波峰焊接技術(shù)進(jìn)行焊接。自從20世紀(jì)80年代初期以來(lái),柔性電路與SMT技術(shù)相結(jié)合已取得了很大的成功。當(dāng)明白了對(duì)于薄膜基片而言,SMT是一種理想的組裝技術(shù)以后,相當(dāng)一部分柔性電路制造商便迅速地進(jìn)進(jìn)了SMT技術(shù)領(lǐng)域。

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表面處理:沉金
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
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材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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