當(dāng)前位置：首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? FPC軟板的市場(chǎng)趨勢(shì)

FPC軟板的市場(chǎng)趨勢(shì)

文章來(lái)源：作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：5535發(fā)布日期：2017-01-23 09:28【大中小】

Electronics.ca.報(bào)告顯示，2005年全球軟板市場(chǎng)估計(jì)約為59億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)將以13.5%的平均年增長(zhǎng)率（AAGR）成長(zhǎng)，2010年達(dá)到112億美元,這五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻一倍。

據(jù)BPA統(tǒng)計(jì),2004年全球FPC軟板和R-FPC總產(chǎn)量超過(guò)$64億美元。Prismark資料:全球2003年P(guān)CB總量$329.31億美元,其中FPC$48.03億美元,占14.6%;預(yù)測(cè)全球2008年P(guān)CB總量$434.84億美元(五年年均增長(zhǎng)5.7%),其中FPC$86.07億美元,占19.8%(五年年均增長(zhǎng)12.4%)。

據(jù)臺(tái)灣工業(yè)研究院資料:全球剛撓印制板市場(chǎng)據(jù)臺(tái)灣工業(yè)研究院資料:2004年1.76億美元,05年2.31億美元,增長(zhǎng)31%;估計(jì)06年有3.08億美元,07年有4.37億美元,都有30–40%年增長(zhǎng)率。

FPC與R-FPC市場(chǎng)增長(zhǎng)的來(lái)源有以下幾方面:

計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品大量應(yīng)用到印制板,也包括了應(yīng)用大量的撓性印制板.BGA和CSP封裝中大量采用撓性封裝載板。

高可靠、長(zhǎng)壽命和輕小的醫(yī)療器械與航空航天設(shè)備需要撓性印制板。

撓性印制板應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,電子設(shè)備產(chǎn)量增多.如廣泛應(yīng)用于手機(jī)、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子設(shè)備和汽車等。

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：軟板廠資訊：一個(gè)姑娘找男友要敬業(yè)福，結(jié)果……上一篇：【技術(shù)】FPC技術(shù)動(dòng)向