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柔性電路板(FPC)技術發(fā)展趨勢(四)

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人氣:5134發(fā)布日期:2017-05-25 10:25【

柔性電路板制造工藝中,原材料的選擇工作是非常重要的,它決定柔性電路板的內(nèi)部外部的性能的優(yōu)劣。現(xiàn)目前市埸出現(xiàn)的產(chǎn)品有聚丙烯類的干膜、聚酰亞胺類的液態(tài)油墨、環(huán)氧類的液態(tài)油墨和環(huán)氧類的干膜等。這幾種類型的原材料都有各自的優(yōu)缺點。

如聚丙烯類的干膜能在鍍錫鉛合金和鍍金溶液中具有良好的耐化學溶液的性能,但是在電性能及其它化學藥品等性能有些差。現(xiàn)該材料大量用在照相機、汽車的ECU及硬盤驅(qū)動器等所需要的柔性電路板制作方面。

環(huán)氧類干膜的研制與開發(fā)難度很大,發(fā)展速度也很慢,產(chǎn)品質(zhì)量很不穩(wěn)定。主要有以下幾個問題,如從制造成本分析(材料和工藝成本),它比環(huán)氧類液態(tài)油墨高,而且其產(chǎn)品的物理性能還不能達到技術要求,推廣應用受到了很大的限制。但是,將來它可能是光致覆蓋層在動態(tài)撓性應用的一個帶有方向性產(chǎn)品。

聚酰亞胺類的液態(tài)油墨,具有良好的物理性能,特別用于無粘結劑聚酰亞胺基層壓板上,表現(xiàn)出良好的耐高溫特性及尺寸的穩(wěn)定性。它還有較高的電性能。它主要用在硬盤驅(qū)動器的頭懸掛中的高密度互連中。但這種類型的材料主要存在著價格高,成本昂貴和還需要專用液對其進行特殊的化學處理等。

環(huán)氧類液態(tài)油墨,它具有優(yōu)異的機械性能、電氣性能和耐化學性能等。它與其它材料相比,經(jīng)過熱處理后可提供具有高撓性而又不被嚴重扭曲工藝特性,是其它種類的原材料是無法相比的。這和原材料可使用不同的工藝方法涂覆在所需要的電路圖形的表面上。如采用網(wǎng)印法、簾涂法和噴涂等工藝方法。

從價格與成本與基它材料相比是比較低的,具人極強的價格優(yōu)勢。其中NPR-80系列作撓性葩覆蓋層,是最好的液態(tài)感光油墨。其主要性能如下:

1.物理性能:鉛筆硬度 5H、延展性 大于55%、熱膨脹系數(shù) 130 PPM/K、與銅的粘結強度 100/100、撓性 MIT0.38R 1200次、耐燃性 UL94、曝光密度 200MJ/CM2 等;

2.電性能:表面電阻>1.0×1012W、體積電阻3.4×1016 W·CM、介電強度>80KV/MM、介電常數(shù)3.5-3.6、介質(zhì)損耗0.03等。

3.耐化學藥品性能:耐鎳金鍍液等

它廣泛就用在照相機、移動電話主許多消費性電子產(chǎn)品上。幾乎占世界上產(chǎn)量的50%。是很有發(fā)展前途的制造柔性電路板合作的重要的原材料之一。這種原材料的比較見表5:

在成孔工藝上,限于工藝裝備的特殊要求,采用激光機設備昂貴,通常采用液態(tài)型光致成像油墨?,F(xiàn)有感光型樹脂材料有兩大類即干膜型和液態(tài)型(見表4)

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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