電池軟板也在關注下一次真正的電池技術突破 我們要等多少年?
即使是公認已經(jīng)發(fā)展到了一個頂點的智能手機,電池軟板廠家也每年都還可以看到大量技術和設計上的變化,比如今年最成話題的OLED屏幕、大屏占比設計等等。當然了,無論這些東西怎么變,有一些不變我們好像都已經(jīng)習慣了,那就是電池技術。性能不斷增強,分辨率不斷提高,拍照越來越好看,但是續(xù)航就是沒有太大突破。
我們當然有辦法提高手機的續(xù)航時間,只要把電池做得更大就行了,電池軟板小編想這只是最粗暴的辦法吧,手機畢竟就那么大。幾乎所有的技術研究都可以靠砸錢和時間來解決,電池技術那么重要,就不值得大廠們投入嗎?
解決方法聽起來簡單,但其實并非如此。投入大量金錢,雇用最好的科學家,擁有足夠的耐心,這都不是解決問題的關鍵。問題在于,打造一個能量密度更高的電池,涉及到的將是一個全新的科學領域。
對此倫敦帝國理工戴森工程學院的教授比利·吳解釋道,摩爾定律簡單來說,就是每隔幾年晶體管都會變得更小,讓芯片能夠容納更多,從而提高處理能力。
電池領域卻不是這樣。“在微處理器領域,一切都只為了把東西做得更小。但到了鋰離子電池這邊,如果你想提高能量密度,換句話說就是增加手機的續(xù)航時間,那你就必須要從根本上改變電池里的材料。”
這當然不會是“那就換材料唄”那么簡單,因為內部材料組成的平衡哪怕有一點不對都可能會導致嚴重的問題。
現(xiàn)在那么多的事故,都在提醒我們一旦出事會有多么嚴重。吳教授表示現(xiàn)有的鎳、鈷、錳組合在未來的幾年內可能會發(fā)生變化。因為鎳更活躍,它的比例會得到提高,從而增加電量。
當然了,只是這點變化仍需要幾年的測試保證一切穩(wěn)定和安全。據(jù)說如果成功,續(xù)航能有10%至20%的提升。然而人們等了那么多年,等來的提升和時間似乎并不相符。電池技術的真正突破,仿佛是人們在追逐一個不可能的夢。
困難重重
用科學家的說法,電池技術可以說是一種“混沌的藝術”。它之所以發(fā)展得那么慢,很大程度上是因為幾乎每一點微小的進步或改變,都需要經(jīng)過大量的實驗和測試,以保證安全和穩(wěn)定。即使是發(fā)現(xiàn)了對于提升能量密度很有幫助的材料,你都不能保證它真的能用。
舉個例子,近來人們發(fā)現(xiàn)比起現(xiàn)在電池里的石墨,硅膠似乎是一種更好的材料。它的能量密度是石墨的十倍,意味著如果現(xiàn)在我們的手機能撐一天,硅膠電池就能讓手機頂十天。問題就在于,這樣的電池就變成了一個很危險的爆炸物。
為什么會這樣呢?當電池充放電的時候,石墨會膨脹和收縮大概10%的幅度。我們能對付10%,但硅膠在這上面能達到300%。不用多想都知道,這種電池該有多么危險。
也正是因為這樣,電池技術研究的投入可以說是一個看不到底的黑洞,因此世界上盡管有著許多科學家、企業(yè)和研究機構在堅持不懈地攻關,但看不到前景使得這些努力始終都是各自為戰(zhàn),形成不了一個業(yè)界范圍內的合作。
更重要的是,三星GalaxyNote7這一系列的事件震驚了整個業(yè)界,這也讓人們在研究時變得更加小心翼翼,更重視每一步的測試。業(yè)內人士透露說此前許多廠商都開始抱有僥幸心理,想要強行推進電池能量密度的增長。電池事件是一個警醒,迫使所有人的節(jié)奏都慢了下來——當然了,注意安全肯定是一件好事。
我們能看到進步嗎?
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
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表面處理:沉金
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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