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FPC流程中P.T.H站控制要點(diǎn)

文章來(lái)源：作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5006發(fā)布日期：2017-06-20 11:58【大中小】

FPC的流程有很多，在每一個(gè)流程當(dāng)中都會(huì)有相應(yīng)的控制要點(diǎn),此文暫寫P.T.H站的控制要點(diǎn)。

1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過(guò)鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的孔壁及銅箔表面上的過(guò)程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅,化學(xué)反應(yīng)方程式:

2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。

3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無(wú)銅
a：活化鈀吸附沉積不好。
b：速化槽：速化劑溶度不對(duì)。
c：化學(xué)銅：溫度過(guò)低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過(guò)慢；槽液成分不對(duì)。
2.孔壁有顆粒，粗糙
a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過(guò)濾機(jī)裝置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a：化學(xué)槽成分不對(duì)（NaOH濃度過(guò)高）
b：建浴時(shí)建浴劑不足

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