異形全面屏手機(jī)搭載的還是前置指紋識(shí)別軟板
近日,三款手機(jī)同時(shí)發(fā)布,其中,有款手機(jī)因是第一款異形全面屏手機(jī)而備受矚目,據(jù)悉,其屏幕占比高達(dá)87.5%。下面就隨指紋識(shí)別軟板小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
此款手機(jī)其最大的優(yōu)勢之一在于其憑借異形全面屏的外形在“千機(jī)一面”的手機(jī)市場上與眾不同。當(dāng)下的非異形全面屏手機(jī),雖然也做到了三邊極窄邊框的視覺效果,但是由于將光線傳感器、距離感應(yīng)器、前置攝像頭等放在手機(jī)下巴部分,采用骨傳導(dǎo)聽筒聲音“外放”明顯、跌落易碎屏等弊端在用戶體驗(yàn)上大打折扣。而這款手機(jī)推進(jìn)了全面屏的演進(jìn),真正把全面屏手機(jī)做到了極致。
它將前置攝像頭、光線傳感器、距離感應(yīng)器放置在屏幕開孔的位置,并為嵌入屏幕之中的攝像頭量身定制了上窄下寬的冰山式結(jié)構(gòu),采用專利導(dǎo)音管技術(shù)的聽筒隱藏于屏幕頂部邊框里,同時(shí)屏幕使用航天科技等級的鋁合金中框進(jìn)行保護(hù)加強(qiáng),降低了碎屏危險(xiǎn)。
配置方面,此款新機(jī)采用了5.5英寸2040×1080全面屏,擁有高解析度等特點(diǎn),CPU主頻為2.2GHz,除了配備高通驍龍660處理器(珍藏版)之外,還帶來了驍龍630的標(biāo)配版,這也是該處理器的首發(fā)商用。內(nèi)存方面有4GB+64GB以及6GB+128GB的選擇。另外,其前置800萬像素+后置1200萬+800萬雙攝像頭,電池容量為2930mAh,預(yù)裝Android 7.1.1系統(tǒng)。在這款新機(jī)上,還搭載了敦泰的編號(hào)為FT8716的IDC芯片。
除此之外,它在指紋識(shí)別方面也獨(dú)樹一幟,采用了最符合人體工學(xué)的設(shè)計(jì)的前置指紋識(shí)別,而且還是3.6mm全球最窄指紋識(shí)別模塊。
事實(shí)上,在全面屏背景下,屏下指紋識(shí)別是最佳方案,但是據(jù)業(yè)內(nèi)進(jìn)度來看,屏下指紋最快于明年下半年量產(chǎn),而在屏下指紋識(shí)別實(shí)現(xiàn)之前,指紋普遍后置。但根據(jù)調(diào)研顯示,有50%以上用戶仍然喜歡方便快捷的前置指紋方案,而且指紋后置時(shí),支付也有諸多不便。為此才堅(jiān)持前置指紋方案,即所到見的超窄指紋模塊。
此次采用的是號(hào)稱為3.6mm全球最窄指紋識(shí)別模塊。為適應(yīng)下方空間壓縮的變化,指紋識(shí)別模塊體積縮小了13%,同時(shí),感應(yīng)區(qū)域增加36%,具有快速識(shí)別、3D影像識(shí)別、低錯(cuò)誤解鎖和強(qiáng)韌保護(hù)等特點(diǎn)。
作為今年下半年發(fā)布的第一款全面屏手機(jī),這款手機(jī)無疑有著導(dǎo)向作用,此次正面指紋方案的成功應(yīng)用,勢必會(huì)在下半年全面屏機(jī)型的發(fā)布中,提升正面指紋蓋板方案的應(yīng)用比例。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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