這才是蘋果真正的實(shí)力;iPhone8滿滿的都是黑科技軟板
蘋果這幾年在中國銷量一直在下滑,今年在美國市場三星的銷量首次超過蘋果,全球市場下ios的用戶一部分也在向安卓用戶回流,這是歷史首次出現(xiàn)這樣的情況。可見蘋果現(xiàn)在處在一個(gè)非常緊迫的時(shí)期,在這個(gè)情況下蘋果在iPhone的10周年里推出iPhone8來緩解iPhone在全球市場銷售的下滑。
iPhone8富士康代號(hào)D22,iPhone的這次將會(huì)用的是劉海設(shè)計(jì)的異形全面屏,劉海上有紅外傳感器攝像頭感光以及聽筒。在國外網(wǎng)站上已經(jīng)曝光了iPhone的屏幕,iPhone8將會(huì)用的是OLED的屏幕,雖然是全面屏但是iPhone8為了防止碎屏,在邊框處做了一個(gè)設(shè)計(jì),不是黑邊而是一種保護(hù)性設(shè)計(jì)。感受一下↓
雖然說這次iPhone8的全面屏確實(shí)不算驚艷吧,但是不得不說就是這次iPhone8的屏下指紋軟板了,之前都說這次iPhone8沒有屏下指紋了,我要告訴你不一定哦,這個(gè)月VIVO將會(huì)有一款搭載屏下指紋識(shí)別的手機(jī)發(fā)布,既然VIVO可以蘋果應(yīng)該也能做到。
說到這里就不得不說的就是iPhone8的主板設(shè)計(jì)了,iPhone8這次要用的是雙主板的設(shè)計(jì),通俗的理解就是一部手機(jī)內(nèi)放了兩個(gè)主板,但是兩個(gè)主板的的作用是不同的,iPhone8這次主板的集成度非常的高,看圖↓
這次的iPhone8主板上的接口變得很多一共14個(gè)接口,具體將會(huì)為那些功能提供服務(wù)還要等手機(jī)上市后拆解才能知道,最后放幾張疑似iPhone8真機(jī)的照片,順便帶你看一下華強(qiáng)北的山寨機(jī). 。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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