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柔性線路板提醒：iPhone基帶轉(zhuǎn)單Intel恐引發(fā)供應(yīng)鏈洗牌

文章來源：集微網(wǎng)作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4305發(fā)布日期：2018-02-06 11:40【大中小】

柔性線路板小編看到分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機(jī)相關(guān)零組件報(bào)告，針對(duì)iPhone關(guān)鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產(chǎn)品線可能會(huì)全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的分布。

郭明錤分析，英特爾可能成為今年新iPhone基帶芯片獨(dú)家供貨商的原因，包括英特爾基帶芯片傳輸效能滿足蘋果技術(shù)要求、英特爾基帶芯片可支持CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報(bào)價(jià)較有競爭力、以及蘋果與高通正進(jìn)行專利權(quán)官司訴訟等，希望藉此對(duì)高通施壓。

業(yè)界分析，原本高通供應(yīng)iPhone的基帶芯片是由臺(tái)積電代工，英特爾取代高通后，勢(shì)必將相關(guān)芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)。

據(jù)悉，過去英特爾和高通出貨給蘋果的手機(jī)基帶芯片都是由臺(tái)積電28nm制程操刀，但英特爾早已規(guī)劃要拿回自家晶圓廠生產(chǎn)，目前看來下半年就會(huì)成行。

路透社消息人士爆料稱，博通目前準(zhǔn)備提高對(duì)高通的收購價(jià)格，包括債務(wù)在內(nèi)，第二輪的報(bào)價(jià)高達(dá)1450億美元。此舉被視為博通試圖為3月6號(hào)高通股東大會(huì)上的董事會(huì)選舉投票贏得支持。

蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平臺(tái)，博通又在此時(shí)“適度”提高收購價(jià)，蘋果和博通站在同一陣線，意在對(duì)高通董事會(huì)和股東施加壓力，想促成股東會(huì)同意公開收購案。

據(jù)分析，蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略，未來是否真的實(shí)行也未可知。

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