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軟板廠之這家公司替華為生產(chǎn)了麒麟芯片

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4915發(fā)布日期:2018-05-11 11:42【

  眾所周知,臺(tái)積電是目前世界上最大的芯片代工廠,華為的麒麟芯片也是臺(tái)積電代工的,軟板廠小編想不明白,擁有這雄厚的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)的臺(tái)積電為什么不生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片呢?

  其實(shí),臺(tái)積電在被創(chuàng)立的時(shí)候,并不被人看好,尤其是臺(tái)積電的創(chuàng)始人張忠謀更不被看好。但是,張忠謀用事實(shí)證明了,他可以做好。

  貌似不被看好的人總會(huì)做出驚人的成績(jī),經(jīng)過(guò)多年的努力,臺(tái)積電的市值足可以位居全球半導(dǎo)體企業(yè)第一的位置,已經(jīng)超過(guò)了Intel。臺(tái)積電成立的初衷,就是為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司制造產(chǎn)品,而不是生產(chǎn)自己的產(chǎn)品。

  目前,在工藝技術(shù)方面,臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)展的很成熟了,而且已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先的地步,但是成績(jī)這么驚人的臺(tái)積電為什么不設(shè)計(jì)屬于自己的芯片呢?

  其實(shí),在芯片制作方面,涉及到版權(quán)問(wèn)題,臺(tái)積電不能去模仿其他的品牌。而臺(tái)積電要想研發(fā)屬于自己的芯片,是需要科學(xué)技術(shù)的,需要經(jīng)過(guò)一個(gè)漫長(zhǎng)的沉淀和技術(shù)積累,以及技術(shù)的創(chuàng)新探索。

  另一方面,要想生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片會(huì)涉及到專(zhuān)利的問(wèn)題,需要從美國(guó)人的手中購(gòu)買(mǎi)一些半導(dǎo)體芯片的專(zhuān)利授權(quán)或者是專(zhuān)利交叉許可,而對(duì)于工藝技術(shù)已經(jīng)這么成熟的臺(tái)積電來(lái)說(shuō)完全沒(méi)必要這么做。

  臺(tái)積電的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟,找它代工生產(chǎn)芯片的企業(yè)非常的多,他的業(yè)務(wù)也非常的繁忙,所以沒(méi)必要花費(fèi)太多的精力和時(shí)間在芯片的設(shè)計(jì)上。

  其實(shí),干一行,學(xué)一行,精一行,這樣也可以給一個(gè)人或者一個(gè)企業(yè)帶來(lái)不菲的利益呢。

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型   號(hào):RM02C00919A
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
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最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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