Iphone引領(lǐng)FPC新一代革命,未來市場潛力巨大
從蘋果的技術(shù)創(chuàng)新之路就可以看出FPC在智能手機上的應(yīng)用之路,F(xiàn)PC行業(yè)有望長期分享蘋果手機技術(shù)升級帶來的市場紅利。可以說,正是蘋果對于FPC的運用,造就了FPC在智能手機上的輝煌歷程。最開始,蘋果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天線設(shè)計結(jié)構(gòu),F(xiàn)PC在2009年-2014年保持著高速增速。在2010年的iPhone4首次使手機主板從普通HDI升級到任意層HDI,開啟了手機的輕薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指紋識別更是開啟了FPC在手機指紋識別領(lǐng)域從無到有的大門,引領(lǐng)了指紋識別FPC細(xì)分領(lǐng)域近幾年的高速增長。2016年 iPhone7的雙攝像頭,以及2017年十周年紀(jì)念版的iPhoneX對于手機的升級更是前所未有的力度之大,OLED屏的使用需要柔性FPC顯示、無線充電需要使用FPC、類載板的使用需要FPC來實現(xiàn),可見每次蘋果的技術(shù)升級都為FPC帶來了新的市場空間,目前iPhone上的FPC多達16片,同時蘋果公司是全球前6大FPC廠商的主力客戶。
在蘋果的帶領(lǐng)下,三星、華為、OPPO、Vivo也紛紛加入FPC的陣營。以三星Galaxy S5為例,F(xiàn)PC達到12-13片??梢灶A(yù)見,2020年5G時代對于天線的需求增加也對FPC的高頻、低損耗要求提高,F(xiàn)PC行業(yè)將會充分享受智能手機技術(shù)升級帶來的市場紅利。
iPhone 首次采用無線充電,“風(fēng)向標(biāo)”作用值得期待
隨著無線充電在智能手機行業(yè)中快速滲透,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)有望深度受益。根據(jù)IHS 預(yù)測,未來數(shù)年內(nèi)無線充電市場將大幅激增, 2015 年無線充電市場規(guī)模為17 億美元,預(yù)計2019 年可達110 億美元,年均復(fù)合增長率接近60%,滲透率有望從7%提升至60%。
相比較而言,由于空間的限制,接收端工藝更為困難。接收線圈需要內(nèi)臵在手機等接收終端受到空間的限制,低損耗與輕薄化是必需。目前,接收線圈的主要形式包括FPC 和銅線繞線兩種方案。FPC 方案的優(yōu)勢在于產(chǎn)品輕薄可以做到0.2mm 以下,三星S7、S8 手機上已有FPC 形式的無線充電接收線圈,根據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息,F(xiàn)PC+NFC+MST 價值在5 美金左右,其中FPC 不到2 美金。
無線充電用FPC 對線距要求不嚴(yán)格,但是存在以下2 個難點:首先形狀是螺旋形的,很難完成光刻法;其次是結(jié)合面需要具備耐受性,否則會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。銅線繞線的優(yōu)勢在于內(nèi)阻低,損耗小,相對效率高。TDK 已經(jīng)推出多種厚度的無線充電接收線圈,厚度范圍從0.52 mm 到1.25 mm,相對于FPC 產(chǎn)品缺點在于尺寸偏厚。
指紋識別成為FPC增長最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
指紋識別加速滲透,繼續(xù)帶動FPC需求快速成長。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù),2015年,全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到4.78億顆,市場銷售額達到21.1億美元。預(yù)計到2018年,全球智能終端指紋識別芯片市場規(guī)模將達到11.99億顆,年復(fù)合增長率約36%,銷售額將達到30.7億美元。無論是解鎖手機、取代密碼,還是移動支付,指紋識別都有著無限的想象空間,間接推動了指紋識別用FPC的出貨量,成為近年來FPC增長最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。
全球指紋識別芯片市場規(guī)模,全面屏推動COF方案加速滲透,為FPC帶來新需求
18:9顯示屏驅(qū)動IC封裝仍然可以采用COG工藝,相對于16:9,18:9的手機在屏占比上有顯著提升,但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進,COG將越發(fā)力不從心。而采用COF的全面屏,其左右邊框可能會達到0.5mm以下的距離,下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小,因此COF將滿足更高屏占比的需求。對于全面屏而言,最佳的方式是基于COF工藝(即觸控IC固定于FPC軟板上),相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據(jù)臺灣工研院的研究數(shù)據(jù),盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元,但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。伴隨全面屏成為智能手機行業(yè)升級的確定性趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。
下游應(yīng)用多元化,F(xiàn)PC 擁抱汽車電子/可穿戴新藍(lán)海
FPC 由于其可彎曲、體積小等特性, 近年來被作為連接組件廣泛應(yīng)用在汽車的ECU(Electronic Control Unit,電子控制單元)上,如表板顯示、音響、顯示器等具有高信號傳輸量和高信賴度要求的設(shè)備。隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過ADAS 逐漸向自動駕駛過渡,以及新能源汽車的推廣,汽車電子滲透率不斷提高;預(yù)計未來功能將更加豐富,并由高端型不斷向中低端滲透。一輛汽車上FPC 用量在100 片以上,液晶屏、觸摸屏、GPS 定位系統(tǒng)、攝像頭等都要用到軟板;車載FPC 有極大的市場需求,但車載FPC 的技術(shù)要求、穩(wěn)定性更高,對品質(zhì)可追溯有更高要求。
注:1.車載顯示器群及車用電子;2.發(fā)動機系統(tǒng);3.座椅、車門、車控等電控自動系統(tǒng);4.汽車影響系統(tǒng)及傳感器等自動安全系統(tǒng)
(粗略估計,每輛汽車需要FPC 100片以上)
可穿戴設(shè)備應(yīng)用廣泛,覆蓋運動健康、娛樂、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個領(lǐng)域;涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機、助聽器等多種產(chǎn)品類別。FPC 的輕薄性、可撓性與可穿戴設(shè)備契合度最高,是其首選的連接器件;可穿戴設(shè)備這一新藍(lán)海有望成為未來移動智能終端的又一增長點,F(xiàn)PC 或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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