FPC廠:廈門三大半導(dǎo)體項目開工
FPC廠了解到,日前,廈門火炬高新區(qū)(含同翔高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地)開工、竣工項目共17個,包括12個開工項目、5個竣工(投產(chǎn))項目,總投資額43.4億元,其中,開工項目總投資額30.22億元,2019年度計劃投資額5.41億元。項目涉及半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、光電顯示產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈,以及園區(qū)產(chǎn)業(yè)配套等。
與半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的項目有:乾照VCSEL、高端LED芯片等半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項目。該項目總投資16.6億元,將于3月下旬開工。建設(shè)用于研發(fā)生產(chǎn)VCSEL激光器芯片、空間太陽能電池、高端LED芯片(紅外、Mini/MicroLED),以及砷化鎵/氮化鎵半導(dǎo)體外延片和芯片等高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)基地。該項目的投資方為廈門乾照光電股份有限公司,屬于高新區(qū)重點企業(yè)和LED產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),項目具有規(guī)模較大,贏利能力強(qiáng),發(fā)展?jié)摿Υ蟮奶攸c,且為廈門市和高新區(qū)重點鼓勵發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目。預(yù)計2021年建成投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)營收22億元。
廈門美日豐創(chuàng)光罩新建工程一期項目。該項目總投資10.67億元,致力于集成電路制程用光罩的研發(fā)與生產(chǎn),預(yù)計年產(chǎn)值4億元。投資方美國豐創(chuàng)股份有限公司是光掩膜板和刻線技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,目前在靠近全球主要的半導(dǎo)體和平板顯示器制造商周圍設(shè)立了9個生產(chǎn)工廠,為半導(dǎo)體、平板顯示器、光電子和數(shù)據(jù)存儲組件生產(chǎn)商客戶提供完整系列的光掩膜板解決方案。
全磊光通信與智能傳感芯片產(chǎn)業(yè)化項目。項目總投資2億元,擬建設(shè)達(dá)到國際先進(jìn)水平的光通信與智能傳感芯片研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。該項目將建設(shè)兩條MOCVD外延生產(chǎn)線,一條完整的芯片生產(chǎn)線,實現(xiàn)年產(chǎn)InP光通信外延片10000片、Vcsel外延片10000片、芯片500萬顆。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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