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指紋識別軟板未來應(yīng)用趨勢

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4351發(fā)布日期:2019-04-17 10:51【

 1. 智能手機升級永不停歇,F(xiàn)PC發(fā)展永不止步 

無線充電

  無線充電設(shè)備的接收線圈的主要形式包括FPC和銅線繞線兩種方案,各有利弊。但是FPC更適應(yīng)智能手機低損耗與輕薄化的需求,F(xiàn)PC方案可以做到0.2mm以下,三星S7、S8手機上已有FPC形式的無線充電接收線圈。IHS預(yù)測,未來數(shù)年內(nèi)無線充電市場將大幅激增,2015 年無線充電市場規(guī)模為17億美元,預(yù)計2019 年可達110億美元,年均復(fù)合增長率接近60%,滲透率有望從7%提升至60%。

指紋識別軟板加速滲透,繼續(xù)帶動FPC需求快速成長

  無論是解鎖手機、取代密碼,還是移動支付,指紋識別都有著無限的想象空間,間接推動了指紋識別用FPC的出貨量,成為近年來FPC增長較為迅速的細分應(yīng)用領(lǐng)域。

全面屏推動COF方案加速滲透,為FPC帶來新需求

  對于全面屏而言,最佳的方式是基于COF工藝(即觸控IC固定于FPC軟板上),相比COG可以進一步提升顯示面積。根據(jù)臺灣工研院的研究數(shù)據(jù),盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5~9.5美元,但是下邊框尺寸極限可以由3.4~3.5mm縮減至2.3~2.5mm。伴隨全面屏成為智能手機行業(yè)升級的確定性趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。

 2. 汽車的電動化、自動化、聯(lián)網(wǎng)化是FPC后續(xù)爆發(fā)的動力點 

  汽車電子化已經(jīng)成為汽車領(lǐng)域的重要趨勢,未來汽車電子占整車成本的比例有望超過 50%?,F(xiàn)在一輛普通的汽車也會使用100個以上的FPC產(chǎn)品,液晶屏、觸摸屏、GPS定位系統(tǒng)、攝像頭等都要用到FPC軟板。

  隨著汽車智能化程度不斷提高,未來智能汽車需裝載大量車身傳感器及顯示屏,所搭載電子產(chǎn)品遠多于普通汽車。以車載顯示屏為例,夏普預(yù)測,2012年~2020年,車載顯示屏配備數(shù)量將增長233%,于2020年超過汽車年產(chǎn)量,達到1億個/年以上。車載顯示屏的大型化、功能化的發(fā)展趨勢及數(shù)量規(guī)模的增長,對車載顯示屏用FPC的數(shù)量及質(zhì)量提出了更高的要求,未來空間更加廣闊。但車載FPC對技術(shù)、穩(wěn)定性要求更高,對品質(zhì)可追溯也有更高要求。

 3. 可穿戴設(shè)備應(yīng)用廣泛 

  可穿戴設(shè)備覆蓋運動健康、娛樂、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個領(lǐng)域;涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機、助聽器等多種產(chǎn)品類別。FPC的輕薄性、可撓性與可穿戴設(shè)備契合度最高,是其首選的連接器件;可穿戴設(shè)備這一新藍海有望成為未來移動智能終端的又一增長點,F(xiàn)PC或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者

 4. 高頻FPC將迎來巨大的發(fā)展機遇 

  隨著5G加速落地,毫米波、Massive MIMO等技術(shù)的不斷革新,高頻軟板將迎來巨大的發(fā)展機遇。

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最新產(chǎn)品

平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
數(shù)碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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