軟板廠之可折疊設(shè)備未來出貨量的增長將推動柔性PI蓋板材料市場需求!
透過表面繁榮正處于風口的的PI膜研發(fā)投資態(tài)勢,有業(yè)內(nèi)人士也已經(jīng)看到大潮下的“暗礁”。和曾經(jīng)的藍寶石、3D玻璃出現(xiàn)時一樣,一旦發(fā)現(xiàn)某個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的材料有巨大的商業(yè)價值,全國頓時會有十幾家、幾十家企業(yè)展開模仿研發(fā)生產(chǎn),這其中也包括了眾多被資本所裹挾的頭部企業(yè)。
軟板小編表示,這是當下中國特殊的經(jīng)濟轉(zhuǎn)型環(huán)境下,社會資金豐裕和產(chǎn)業(yè)界創(chuàng)新研發(fā)能力不足造成的錯配。
顯示產(chǎn)業(yè)鏈尤其是上游材料端研發(fā)投入增速很快,但總體量實際還比較小。有數(shù)據(jù)顯示2018年,全國顯示產(chǎn)業(yè)PI膜(CPI膜)材料企業(yè)的總體研發(fā)投入,不及全球最大的一家PI膜材料企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費。
現(xiàn)階段,中國PI膜和CPI膜企業(yè)尚不完全具備獨立摸索研發(fā)量產(chǎn)出FPC顯示用PI膜的能力。
PI膜是個高毛利、高速增長的生意。據(jù)賽瑞研究報告指出,預計2019年全球柔性PI膜基板材料的市場規(guī)模將超過3000萬美元??烧郫B設(shè)備未來出貨量的增長將推動柔性PI蓋板材料市場需求,預計到2025年市場規(guī)模將超過60億元,2018-2025年年復合增長率為120.38%,市場空間巨大。
而這僅僅是柔性顯示領(lǐng)域的應用。
這還是一塊機會巨大的市場。國外幾大巨頭目前也還處于量產(chǎn)擴產(chǎn)的前期,國內(nèi)尚無一家企業(yè)能夠脫穎而出,這個行業(yè)太早期,還沒有勝利者。
PI膜產(chǎn)業(yè)鏈基本結(jié)構(gòu)
跟風扎堆 新入者的圖謀
雖然,軟板廠可以預見國內(nèi)材料企業(yè)在PI膜領(lǐng)域的“扎堆跟風”現(xiàn)象可能是短期的行為,因為市場突然展露成爆發(fā)之勢,一些沒有好的方向的企業(yè)自然會跟進。但新進入者們躍躍欲試期待有所作為,也會為此付出代價。
2月25日,中天科技公告稱計劃募集資金3.57億元投資高性能聚酰亞胺薄膜研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
“中天科技進軍這一領(lǐng)域也是源于有政策開路。”中天科技旗下PI膜項目實施主體中天電子材料有限公司總經(jīng)理金鷹在接受媒體采訪時表示,目前,從政策層面上來說,《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》、《新材料十三五規(guī)劃》等文件都將高性能PI薄膜的國產(chǎn)化上升到戰(zhàn)略發(fā)展層次,研制具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能PI薄膜勢在必行。中天科技高性能聚酰亞胺薄膜研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的實施不僅可以填補國內(nèi)高性能電子級聚酰亞胺薄膜和高端電工級聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)和市場的空白,也能從根本上提高國內(nèi)高端PI薄膜制造水平。
時代新材更是早在2018年7月就公開表示,公司已進行用于折疊手機的柔性屏用PI膜的研發(fā)。
“PI和CPI膜是決定折疊手機耐用的關(guān)鍵材料,一旦能獲得可靠的性能改善提升,可折疊顯示市場額增長將更為快速。”有業(yè)界人士分析說,PI企業(yè)誰能更快更好的投入批量供貨誰就占據(jù)了未來市場的主導。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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