電池軟板之OPPO Reno 10倍變焦版拆解
OPPO推出的Reno 10倍變焦版集合了前置升降攝像頭和潛望式長鏡頭兩種優(yōu)勢,推出后倍受PCB廠關注。通過拆解探索一下這款機型搭載的側旋升降攝像頭和潛望鏡頭的內(nèi)部奧秘。
拆解步驟
拆解前第一步先將塑料材質(zhì)的SIM卡托取下。
Reno 10倍變焦版因為后蓋和內(nèi)支撐是通過膠固定的,所以需要通過熱風槍進行加熱才可以將后蓋打開。
Reno 10倍變焦版的主板蓋與揚聲器均通過螺絲固定,螺絲上貼有防拆標簽,而揚聲器和馬達也是通過泡棉膠固定的。
內(nèi)部電池軟板有專用的防水膠紙保護,膠紙與內(nèi)支撐之間由黑色雙面膠粘連,拆卸電池的時候可通過綠色的塑料貼紙把手拆下。
電池拆卸之后,可以發(fā)現(xiàn)Reno 10倍變焦版的主板與副板均通過螺絲固定,而主板與副板則是通過FPC連接。
拆到這里,其實已經(jīng)看到Reno 10倍變焦版整個側旋升降結構了。
拆下通過導電膠布固定的USB FPC與SIM卡托FPC。
手機的射頻同軸線是通過黑色膠布和凹槽固定的,前置攝像頭與彈出模塊則通過螺絲固定,而攝像頭彈出模塊通過黑色雙面膠固定的。
Reno 10倍變焦版的主板蓋與NFC通過石墨片固定,攝像頭的激光對焦傳感器則通過黑色雙面膠固定。
拆解亮點
Reno 10倍變焦版的側旋升降模塊是通過螺旋步進電機帶動金屬塊上下運動,隨之完成前置攝像頭的升降。這個升降攝像頭的金屬槽大量使用了精密CNC切割來保證模具的精密性,及升降過程中的契合。
另外,Reno 10倍變焦版的整個側旋升降模塊都是通過步進電機提供向上的推力,但多了一個軸心。
同時升降模組又集合了前置攝像頭、柔光燈、聽筒、麥克風、后置閃光燈的模組。
主要零部件
Reno 10倍變焦版屏幕采用了第六代康寧大猩猩玻璃屏面板6.6英寸,屏幕材質(zhì)為Super AMOLED屏幕,分辨率為2340x1080像素。
Reno 10倍變焦版的主攝4800萬攝像頭采用的傳感器型號為SONY IMX586,6片式鏡頭。800萬超廣角攝像頭的傳感器型號為SONY IMX319,6片式鏡頭。1300萬潛望式長焦鏡頭傳感器型號為Samsung S5K3M55X05,5片式鏡頭。
主板正面ic信息:
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青色:前端模塊
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藍色:Qualcomm-QDM2305-前端模塊
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洋紅色:射頻模塊
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橙色:Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)器
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紅色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存
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黃色:Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內(nèi)存
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綠色:Qualcomm-SM8150-八核處理器
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紫色:Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片
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草綠色:NXP-Q3304-NFC控制器
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天藍色:Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器
主板背面ic信息:
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紅色:低噪聲放大器
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黃色:Qualcomm-WCN3998- WiFi/BT芯片
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綠色:Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片
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青色:Avago-AFEM-9617-功率放大器
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藍色:QORVO-QM77033-前端模塊
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天藍色:STMicroelectronics-LSM6DSL-6軸加速度計+陀螺儀
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洋紅色:Qualcomm-PM8150-電源管理芯片
拆解總結
OPPO Reno 10倍變焦版整機通過螺絲固定,采用的是常規(guī)的三段式結構,但內(nèi)部結構非常緊湊,大量使用膠固定。
最后,Reno 10倍變焦版內(nèi)部最大的亮點是其側旋升降攝像頭結構,該結構通過步進電機帶動金屬模塊來帶動攝像頭的升降。而潛望鏡頭采用的D-Cut鏡片也能有效減少攝像頭模組體積,在實現(xiàn)10倍的混合光學變焦同時又保持非常小的模組體積,可見Reno 10倍變焦版的設計和做工都是令人賞心悅目。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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型 號:RS01C00173A0
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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