指紋識別FPC之2020年的5G對于半導(dǎo)體行業(yè)有什么影響
根據(jù)研究機構(gòu)IHS Markit的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于巨大衰退之中,預(yù)計2019年的半導(dǎo)體營收將比去年下降近13%。但是,IHS表示2020年5G將挽救這一頹勢,迎來正成長。
IHS Markit表示,縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史,每一次市場低迷都隨著技術(shù)創(chuàng)新的到來而結(jié)束,而且該技術(shù)創(chuàng)新推動了需求而大幅度成長。指紋識別FPC小編了解到,過去,有許多創(chuàng)新的確重新改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),例如:互聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn)或者iPhone的推出?,F(xiàn)在,另一項歷史性創(chuàng)新有望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有一席地位,那就是5G。
未來5G的影響將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出技術(shù)產(chǎn)業(yè)的范圍,影響到社會各個層面,并且推動新的經(jīng)濟(jì)活動,進(jìn)而刺激對芯片需求的不斷成長。
IHS Markit預(yù)測,到2020年,全球半導(dǎo)體市場營收將從2019年的4228億美元反彈至4480億美元,進(jìn)而成長5.9%的幅度。這可能是對英特爾、三星、臺積電、高通、博通等全球頂級半導(dǎo)體公司的一種解脫。
具體來說,IHS Markit指出,當(dāng)前的半導(dǎo)體低迷原因,在于零組件供過于求進(jìn)而從2018年末開始DRAM和NAND型內(nèi)存價格暴跌引起。三星是內(nèi)存的主要供貨商,其宣布第三季度的營業(yè)利潤可能暴跌56%,從去年(2018)同期的147億美元跌至剩下65億美元。
但是,電路板廠發(fā)現(xiàn),隨著廠商供給的調(diào)整,2019年將成為低點,并從2020年迎來銷售額再次成長的契機。主要貢獻(xiàn)來自于5G智能手機的大幅度成長。
其實,IHS預(yù)測的前景與IDC和Gartner等公司是一致的。其中,IDC預(yù)估2019年智能型手機市場將下降2.2%,但到2020年,將迎來1.6%成長。Gartner報告也指出,智能手機最終用戶將在2019年達(dá)到15億,年成長率下降2.5%,但于2020年將再次成長,歸功于5G機型的廣泛普及以及5G服務(wù)的推陳出新。
IHS認(rèn)為,更重要的是,隨著5G將促進(jìn)新商業(yè)模式的出現(xiàn),并在未來幾年做出更大的貢獻(xiàn)。軟板廠預(yù)計到2035年,僅在美國,5G就能實現(xiàn)1.3萬億至1.9萬億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出,這幾乎與2016年美國消費者在汽車上的支出總額相同。
當(dāng)然,半導(dǎo)體和智型手機供貨商并不是唯一在5G推動時,發(fā)揮關(guān)鍵角色的科技公司。移動通訊營運商正在大手筆建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò),也將推動5G的成長。美國最大營運商Verizon預(yù)測,從2021年開始,5G將對該公司營收產(chǎn)生重大影響。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。。∈澜绾苊?,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 元宇宙時代來臨,F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革?
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導(dǎo)!
共-條評論【我要評論】