5G帶動(dòng)下的新一輪換機(jī)潮里軟板的機(jī)會(huì)
當(dāng)下正處于5G手機(jī)換機(jī)浪潮的起點(diǎn),而智能手機(jī)的出貨量增加將會(huì)直接帶動(dòng)軟板用量的大幅提升,因?yàn)殡S著5G手機(jī)應(yīng)用體驗(yàn)的增加,以及電池的增加,手機(jī)內(nèi)部空間將會(huì)越來(lái)越緊張,并且現(xiàn)在手機(jī)外觀設(shè)計(jì)也以輕薄為主,所以后期智能手機(jī)內(nèi)部可使用的空間將更小,而相對(duì)于FPC的輕、薄、可彎曲折疊等特點(diǎn)來(lái)講,簡(jiǎn)直就是為智能手機(jī)節(jié)省空間量身定制的。
并且在蘋果以及安卓手機(jī)的單個(gè)手機(jī)FPC使用量上,我們也可以看到隨著手機(jī)的不斷換代,F(xiàn)PC的用量正在穩(wěn)步增加,那么后期換機(jī)潮給FPC帶來(lái)的將是爆發(fā)式的增長(zhǎng)。
5G手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)
單機(jī)FPC用量上,一臺(tái)iPhone Xs里有24個(gè)FPC,一臺(tái)華為P20 pro有10個(gè)FPC,一臺(tái)三星Galaxy S8有13個(gè)FPC,并且單臺(tái)手機(jī)FPC用量持續(xù)在提升。2019年第三季度全國(guó)智能手機(jī)報(bào)告中數(shù)據(jù)顯示,2019年Q3國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.75億部,折算每臺(tái)手機(jī)10個(gè)FPC,那么三季度FPC用量至少要達(dá)到27.5億個(gè)以上,而換機(jī)潮真正爆發(fā)后,F(xiàn)PC用量將成倍增長(zhǎng)。
單個(gè)手機(jī)中FPC數(shù)量
值得一提的是iPhone對(duì)LCP軟板需求在2020年將顯著增長(zhǎng)約110% YoY至2.2億條,因LCP軟板單價(jià)較MPI軟板高約50%或以上,故LCP軟板廠營(yíng)收與盈利可望在2020年顯著增長(zhǎng)。
LCP軟板需求在2020年顯著增長(zhǎng)在于下列2個(gè)原因:(1) 配備LCP軟板的iPhone機(jī)型出貨比重自2019年的45~50%增長(zhǎng)至2020年的70~75%。 (2) 新款2H20毫米波5G iPhone對(duì)LCP需求大增。
可穿戴設(shè)備的崛起帶動(dòng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)
5G的發(fā)展首先帶來(lái)的還有AR\VR、以及智能手表等可穿戴設(shè)備的崛起。現(xiàn)階段各大電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商都已經(jīng)加大可穿戴設(shè)備的研發(fā)投入,并已經(jīng)相繼推出先頭產(chǎn)品,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,截止到2018年全球可穿戴設(shè)備出貨量已經(jīng)達(dá)到了1.7億臺(tái),2019年上半年已經(jīng)超過(guò)8000萬(wàn)臺(tái),并呈現(xiàn)持續(xù)大幅增長(zhǎng)的的趨勢(shì),預(yù)計(jì)2021年可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到2.5億臺(tái)。而FPC的輕、柔、可折疊等特點(diǎn)也正是可穿戴設(shè)備的最佳選擇。
汽車ECU帶來(lái)的FPC增長(zhǎng)點(diǎn)
近幾年FPC還作為連接組件被運(yùn)用于汽車的ECU上,像表板顯示、音響、顯示屏等。尤其是以后智能汽車所搭載的電子產(chǎn)品數(shù)量將遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于普通汽車,車載顯示屏的大型化、功能化的趨勢(shì),以及數(shù)量的增多對(duì)FPC的用量增長(zhǎng)將更多。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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