電池軟板加速5G手機(jī)技術(shù)革新
電池軟板加速5G手機(jī)技術(shù)革新
隨著手機(jī)行業(yè)的巨變,5G與柔性屏幕將成為手機(jī)行業(yè)重要的差異化標(biāo)志。那么,電池軟板如何助推手機(jī)制造變革、加速5G柔性屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
5G通信就是能夠?qū)崿F(xiàn)端到端高速率的傳輸?shù)臒o線通訊方式,因此,5G手機(jī)最顯著的特點(diǎn)就是高速率傳輸。5G就只需要6秒就能下載一部8GB的高畫質(zhì)電影。可見,載體天線的信號收發(fā)能力,不僅要增加新的發(fā)射和接收頻段,還要兼容原有的射頻技術(shù)。
一方面,LCP 材料的介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更小,能有效降低信號損耗。另一方面,全面屏的趨勢下,天線的凈空空間減少,LCP軟板具備較好的柔韌性,可自由設(shè)計(jì)形狀、節(jié)省空間。 使用性能較好的LCP材料作為射頻傳輸介質(zhì)替代原有的射頻同軸連接器,以解決扁平的射頻信號傳輸問題。
LCP為液晶高分子聚合物的簡稱,而這種高分子材料極易受熱影響而發(fā)生液化。采用皮秒激光器,避免材料受熱敏感,可實(shí)現(xiàn)LCP材料自動化精細(xì)切割,軟板廠滿足5G手機(jī)天線加工形狀需求,有效避免材質(zhì)損傷、變形,加工速度更快。
除LCP外,LDS天線技術(shù)也提供了另一種5G天線加工選擇。普通的手機(jī)天線都被安裝在手機(jī)的主板上,而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù),把手機(jī)外殼直接變成天線接收訊號。
關(guān)鍵部件二:后蓋
金屬對信號會產(chǎn)生屏蔽,5G時(shí)代的臨近,“去金屬化”將成為手機(jī)的發(fā)展趨勢,玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等非金屬后蓋將成為行業(yè)熱點(diǎn),同時(shí),激光對脆性材料的加工將越來越普遍和廣泛。
使用激光脈沖并精確控制光斑形狀,能夠產(chǎn)生并控制脆性材料內(nèi)部裂紋走向,以達(dá)到玻璃后蓋快速切割的目的。
高能量的連續(xù)激光光束聚焦后作用于承印材料,使表面材料瞬間熔融,甚至氣化。
PCB板結(jié)構(gòu)會發(fā)生變化,采用SIP封裝技術(shù),激光會從前段光刻開始,在整體鉆孔、切割、標(biāo)記追溯等方面有大范圍應(yīng)用。無線充電內(nèi)部核心材料從線圈到磁材都會大量應(yīng)用激光加工技術(shù)。
除了天線、后蓋等部件,激光還可運(yùn)用在手機(jī)制造的前屏、主板、電池等眾多部位上,包括激光焊接、微加工、切割、打標(biāo)等眾多加工方式,范圍廣、方式靈活。
世界,每天不一樣,作為先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的激光,也在為適應(yīng)變化不斷更新升級,更有著巨大的想象和發(fā)展空間,5G激光世界,讓我們拭目以待。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金1微英寸
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層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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