當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 軟板的撓曲性能與那些有關(guān)

軟板的撓曲性能與那些有關(guān)

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：3533發(fā)布日期：2020-12-12 03:51【大中小】

　　首先從軟板材料本身來看有以下幾點(diǎn)對(duì)FPC的撓曲性能有著重要影響。

　　第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)

　　壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

　　第二﹑ 銅箔的厚度

　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。

　　第三﹑ 基材所用膠的種類

　　一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

　　第四﹑ 所用膠的厚度

　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。

　　第五﹑ 絕緣基材

　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對(duì)柔性線路板的撓曲性有提高，選用低拉伸模量(tensile modolos)的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。

　　總結(jié)材料對(duì)于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型；材料的厚度

　　b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

　　第一﹑FPC組合的對(duì)稱性

　　在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對(duì)稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。

　　線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致

　　第二﹑壓合工藝的控制

　　在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。

　　B)柔性線路板之剝離強(qiáng)度

　　剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對(duì)的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高?，F(xiàn)材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)降低膠厚的。

　　另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對(duì)其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì)有所影響。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：電池軟板之FPC的未來發(fā)展上一篇：指紋識(shí)別軟板廠如何解決環(huán)保問題？