軟板廠告訴你軟性印刷電路板的起源
軟板開始于1960年，V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線路圖形。一段時間后，則以替代扁平排線(Flat Cable)，在柔軟的絕緣板上形成印刷電路板線路圖案。1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被導入使用后，至今軟板仍持續(xù)快速發(fā)展中?早期軟板主要應用在小型薄形電子機器構(gòu)裝、硬板間的連接（無需使用連接器）等領域。
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1970年代末起，則逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響、硬碟機。目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產(chǎn)品為主，美國則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費民生用途。
在生產(chǎn)方式上，因軟板材質(zhì)相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產(chǎn)方式；至于大型軟板廠則多采成本低、產(chǎn)能大的Roll to Roll連續(xù)生產(chǎn)方式，所以訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產(chǎn)品為主。另外，在制程技術方面，雖然軟板不屬電子產(chǎn)品的主要構(gòu)造板，制程較簡單，但難度卻不比硬板來得低。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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